项目主要内容: 东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化）工程-装修（二标）专业分包工程：包括但不限于(1)楼地面工程：水泥砂浆楼/地面（有防水）、防滑地砖（防水）楼/地面、防滑地砖隔音地面、石材地面、细石混凝土楼/地面、石材楼地面门槛;(2)墙面工程：（防霉）涂料墙面（部位：电梯厅，其余为粗装单位施工）、面砖墙面（有保温有防水）、石材墙面、金属、木饰面、玻璃饰面、含需二次装修的电梯门、电梯门套及收边收口、入户门的饰面及门套及收边收口、防火门不锈钢门套及收边收口;(3)踢脚工程：地砖踢脚、砂浆踢脚线、不锈钢踢脚;(4)天棚工程：（防霉）涂料顶棚（部位：电梯厅，其余为粗装单位施工）、毛坯顶棚修补嵌缝、铝扣板、吸音吊顶（吸音穿孔防潮型）、防潮石膏吊顶； （5）电气：从配电箱出线至装修区域用电点位，负责灯具、插座开关面板的供应及安装；对土建单位预留的开关盒、插座盒的二次修改；负责土建、机电、弱电或消防单位等的天花开孔、装饰墙面开孔及其收口；（6）给排水：精装区域内所有卫生间等位置接排水支管、洁具及地漏等安装（包括安装金属软管、阀门等配件）；洁具安装完成后打胶收口工作；临时排污接管；(7)其他工程：防火门不锈钢贴面、不锈钢电梯门套、消火栓暗门、金属靠墙扶手、洗手台、卫生纸盒；（8）空调工程：地下室、1栋、2栋、4栋（不含展厅），以及清单和图纸内包括的所有工作内容，且含设计变更等工作内容。 项目地址: 光明区 中标单位名称: 深圳市中港建筑工程有限公司