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升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告

招标

发布时间：

2026-03-20

发布于

北京海淀

公告内容

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升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告

发布日期：开通会员可解锁浏览次数：16

（招标编号：ST202600022）

项目所在地区：北京市，市辖区，海淀区

一、招标条件

本升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目己由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金13400万元，招标人为北京升宇科技有限公司。本项目已具备招标条件，

现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内容，详见工程量清单。

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

（001）升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目；

三、投标人资格要求

（001升字科技CFB字航级芯片智能化封测项目）的投标人资格能力要求：

1.本工程招标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质近/年/（类似

工程描述)业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中投标人拟派项目

项目经理须具备建筑工程专业二级（含以上级）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。

2本工程招标不接受(接受或不接受)联合体投标。采用联合体投标的，应满足下列要求：（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；

（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本工程中参加资格审查。

3其他要求

本项目不允沙联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从*开通会员可解锁*17时00分到*开通会员可解锁*17时00分

五、投标文件的递交

递交截止时间：*开通会员可解锁*09时30分

六、开标时间

开标时间：*开通会员可解锁*09时30分

七、其他

1.招标条件

本招标工程升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目（工程名称）己由北京市海淀区科学技术和经济信息化局（项目审批、核准或备案机关名称）以备案证明（京海科信局备

[2025]289号）（批文名称及编号）批准建设，招标人（项目业主）为北京升宇科技有限公司，建设资金来自企业自筹（资金来源），项目出资比例为100%。工程己具备招标条件，现对该工程的施工进行公开招标。

2.工程概况与招标范围

2.1本工程的建设规模约 27084.94平方米合同估算价 13400（万元）

2.2本工程的建设地点北京市海淀区翠湖科技园HD00-0124-0003-01地块

2.3本工程的工期要求617日历天

2.4 本工程的招标范围：升宇科技CFB 宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内容，详见工程量清单。

2.5其他 /

3.投标人资格要求

3.1本工程招标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质，近/年/ （类似工程描述)业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中，投标人拟派项目经理须具备建筑工程专业二级（含以上级）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。

3.2本工程招标不接受(接受或不接受)联合体投标。采用联合体投标的，应满足下列要

求：

（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方

的权利义务；

（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本工程中参加资格审查。

3.3其他要求

4.信誉要求

4.1本次招标对失信被执行人采用限制性（限制性/否决性)惩戒方式。

4.2其他信誉要求

其他要求：

5.招标文件的获取

5.1凡有意参加投标者且资质符合本章第3.1款规定的，方可于*开通会员可解锁*17时00