晶圆自动成像光电关联显微分析系统

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一、合同编号： 25JYSH/617840HK

二、合同名称： 晶圆自动成像光电关联显微分析系统

三、项目编号： *开通会员可解锁*58792390466

四、项目名称： 北京科技大学晶圆自动成像光电关联显微分析系统

五、合同主体

采购人（甲方）： 北京科技大学

地 址： 北京市海淀区学院路30号

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供应商（乙方）：伟量科技(北京)有限公司

地 址：北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街13号3层

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六、合同主要信息

主要标的名称：8英寸晶圆测量及缺陷检查模块（扫描电子显微镜）

规格型号（或服务要求）：GeminiSEM 360

主要标的数量：1

主要标的单价：4940000.00

合同金额： 999.680000万元

履约期限、地点等简要信息：北京科技大学

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： *开通会员可解锁*

八、合同公告日期： *开通会员可解锁*

九、其他补充事宜：

附件：

技术协议-晶圆自动成像.pdf

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