建设单位：苏州新施诺半导体设备股份有限公司

建设地点：马市路南、汾湖路东

工程名称：新施诺半导体自动化物料搬运系统全球研发制造总部基地项目规划方案变更

公示内容：

总平面图：

1.西侧出入口调整为门卫+消控室、开闭所两栋房子，将开闭所建设于室外。

2.总平面图中，3#、4#生产厂房的位置往南移动了500mm。

3.1#、2#建筑屋顶增加休闲区，屋顶设备区设置格栅；3#、4#建筑屋顶增加设备机房。

1#、2#建筑：

1.建筑室内外高差由1.200m修改为室内外高差0.800m。

3#、4#生产厂房：

1.根据实际实际使用需求，微调平面图、立面图。

公示期限：2026.3.20-2026.3.30

公示地点：施工现场及高新区网站

如有疑问，请联系我们，E-mail：ghj.sfw@snd.gov.cn

公示图01