一、合同编号： BUPT-FWXCZB-25080

二、合同名称： 北京邮电大学背照式硅单光子探测阵列制造服务项目合同

三、项目编号： BUPT-FWXCZB-25080（0873-2025FW3L0691）

四、项目名称： 北京邮电大学背照式硅单光子探测阵列制造服务项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 北京邮电大学　

地 址： 北京市海淀区西土城路10号　

联系方式：*开通会员可解锁*

供应商（乙方）：成都奇芯微电子有限公司

地 址：成都高新区高朋大道5号2栋5层501号附1号

联系方式：*开通会员可解锁*9@qq.com

六、合同主要信息

主要标的名称：背照式硅单光子探测阵列制造服务

规格型号（或服务要求）：详见附件

主要标的数量：详见附件

主要标的单价：详见附件

合同金额： 310.000000万元

履约期限、地点等简要信息：详见附件

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： *开通会员可解锁*

八、合同公告日期： *开通会员可解锁*

九、其他补充事宜：

附件：

北京邮电大学背照式硅单光子探测阵列制造服务项目合同.pdf