上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机重新招标澄清或变更公告(1)
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发布时间：
2025-11-07
发布于
上海宝山
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022招标项目编号：*开通会员可解锁*5961 项目名称： 上海易卜半导体有限公司 晶圆机械减薄抛光机 项目名称(英文)：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Back Grinding 招标人： 上海易卜半导体有限公司 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标机构代码：0613 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标
本公告地址：https://www.jdsbzb.com/view/881/4cL0W5oBg7S5K-63aDwy.html
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