[HF20253018]晶圆测试技术服务成交公告
中标/成交
发布时间：
2025-10-27
发布于
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-70221.项目名称：晶圆测试技术服务
2.成交供应商名称：武汉精立电子技术有限公司
3.成交供应商地址：武汉江夏区流芳园横路22号
4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内，付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 |
服务内容 |
服务期限 |
| 1 |
1、 对标准缺陷样品开展BGA焊锡球缺损、划伤、裂纹、颗粒物、异物、凹坑等≥6类晶圆封装缺陷AOI光学自动检测测试； 2、 提供缺陷检测统计结果，要求正确率达到≥95%； 3、 提供缺陷分类统计结果，要求正确率达到≥95%。 |
自合同签订日期起60个自然日 |
华中科技大学机械科学与工程学院
*开通会员可解锁*
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