[HF20260148]端面抛光机采购项目成交公告
中标/成交
发布时间:
2026-02-27
发布于
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1.项目名称:端面抛光机采购项目

2.成交供应商名称:合美半导体(苏州)有限公司

3.成交供应商地址:

4.成交金额(币种):(人民币)37.900万元

5.付款方式:

合同签订后 15 个工作日之内预付合同金额的 30 %,货到安装调试完成/服务完成且验收合格后 15 个工作日之内支付合同金额 70 %。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

端面抛光机

HS310S

合美半导体(苏州)

1

294100

294100

2

全防腐夹具(平面磨抛)

ASJS4

合美半导体(苏州)

1

32000

32000

3

全防腐夹具(端面磨抛)

SJS4

合美半导体(苏州)

1

32000

32000

4 研磨盘 HGLCS 合美半导体(苏州) 1 11500 11500
5 抛光盘 HPLAS 合美半导体(苏州) 1 9860 9860

华中科技大学武汉光电国家研究中心

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