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1.项目名称:端面抛光机采购项目
2.成交供应商名称:合美半导体(苏州)有限公司
3.成交供应商地址:
4.成交金额(币种):(人民币)37.900万元
5.付款方式:
合同签订后 15 个工作日之内预付合同金额的 30 %,货到安装调试完成/服务完成且验收合格后 15 个工作日之内支付合同金额 70 %。
6.主要成交标的:
| 序号 |
(货物)名称 |
型号 |
制造商和产地 |
数量 |
单价(元) |
小计(元) |
| 1 |
端面抛光机 |
HS310S |
合美半导体(苏州) |
1 |
294100 |
294100 |
| 2 |
全防腐夹具(平面磨抛) |
ASJS4 |
合美半导体(苏州) |
1 |
32000 |
32000 |
| 3 |
全防腐夹具(端面磨抛) |
SJS4 |
合美半导体(苏州) |
1 |
32000 |
32000 |
| 4 | 研磨盘 | HGLCS | 合美半导体(苏州) | 1 | 11500 | 11500 |
| 5 | 抛光盘 | HPLAS | 合美半导体(苏州) | 1 | 9860 | 9860 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
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