[HF20261443]封装加工成交公告
中标/成交
发布时间：
2026-06-09
发布于
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-70221.项目名称：封装加工
2.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山 街邮科院路88号1幢1- 3层
4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元
5.付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
| 1 |
DC＋FA 耦合 |
6 通道 FA 设计加工；金属底座、封装基板设计加工；芯片键合、金丝键合，光耦合封装 |
合同签订后2周内交付 |
| 2 |
射频封装 |
高频 PCB 设计加工，3dB 带宽 35G；高频连接器，DC-67G；模场转换 FA 定制；金属底座、封装基板设计加工；芯片键合、金丝键合，光耦合封装 |
合同签订后2周内交付 |
| 3 |
DC＋光纤耦合 |
封装基板加工、芯片键合、金丝键合、光纤耦合封装 |
合同签订后2周内交付 |
| 4 |
激光器封装 |
蝶形管壳加工，TEC 温控，激光器蝶形封装 2 支 |
合同签订后2周内交付 |
| 5 |
温控 TEC+封装 |
12 通道光栅 FA 定制；TEC 温控，散热底座加工，封装基板加工，芯片键合、金丝键合，光耦合封装 |
合同签订后2周内交付 |
| 6 |
PCB 设计加工+封装 |
DC 板设计加工；封装结构设计加工、TEC 温控，芯片键合、金丝键合，光耦合封装 |
合同签订后2周内交付 |
华中科技大学光学与电子信息学院
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