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[HF20262519]光芯片配套测试版封装成交公告

中标/成交

发布时间：

2026-09-17

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公告详情

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1.项目名称：光芯片配套测试版封装

2.成交供应商名称：芯泓锐（浙江嘉兴）智能科技有限公司

3.成交供应商地址：浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号4号楼401-8室

4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元

5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后15个工作日之内支付合同金额70%。

6.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
1	光芯片配套测试版封装	气密封装管壳；8通道5GHz射频定制PCB ；倒装电阻定制；高频射频连接器；8ch PM FA(8pcs)；TEC&热敏电阻；陶瓷散热片；胶水	合同签订后30日内