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[HF20260428]芯片键合封装服务成交公告

中标/成交

发布时间：

2026-03-12

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公告详情

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1.项目名称：芯片键合封装服务

2.成交供应商名称：中国电子科技集团公司第二十六研究所

3.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西永大道23号

4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元

5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额70%。

6.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
1	芯片键合、对准、固化	陶瓷基板及 PCB 设计加工、封装基板设计加工、金丝键合、平整度检测、光刻、加温加压、金相、芯片清理、显微观察、夹具对准、通光在线测试	开通会员可解锁前
2	光纤封装	微透镜定制、透镜耦合封装、光纤耦合封装	开通会员可解锁前