序号

服务名称

服务内容

服务期限

1

16通道高频板设计

PCB设计

方案确认后8周

2

PCB板设计

PCB制作，DC-30G

方案确认后8周

3

激光器蝶形封装

封装模型设计，定制封装

方案确认后8周

4

TIA芯片

定制

方案确认后8周

5

Driver芯片

定制

方案确认后8周

6

8通道高频连接器

DC-67GHz

方案确认后8周

7

收发芯片封装

发端芯片键合，芯片键合，光耦合；收端芯片键合，芯片键合，光耦合；

方案确认后8周

8

R X芯片DC封装

底座，芯片键合，金丝键合

方案确认后8周

9

TX+RX高速封装

芯片键合、金丝键合、光耦合；

方案确认后8周

10

FX定制，金属外壳 设计加工

定制管壳

方案确认后8周

11

TEC加装

温控

方案确认后8周

12

芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合

金属底座、芯片键合、金丝键 合、光耦合；数量2套

方案确认后8周