[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
中标/成交
发布时间：
2026-05-08
发布于
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-70221.项目名称：高速混合集成光电器件封装
2.成交供应商名称：芯泓锐(浙江嘉兴)智能科技有限公司
3.成交供应商地址：浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号4号楼401-8室
4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元
5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
| 1 |
封装设计费 |
封装方案设计 |
*开通会员可解锁*前 |
| 2 |
封装耗材费 |
气密封装管壳 射频PCB制版（8通道 5GHz） 倒装电阻定制 射频连接器 7ch 水平8D 3转9 PM FA(4pcs) TEC&热敏陶瓷片 胶水 |
*开通会员可解锁*前 |
| 3 |
封装服务费 |
来料检验 焊接 平行封焊 贴片 打线 耦合固化 打包出货 |
*开通会员可解锁*前 |
| 4 |
燃料动力费 |
燃料动力消耗 |
*开通会员可解锁*前 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
*开通会员可解锁*
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