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为推动我市半导体与集成电路产业高质量发展,我委组织实施了深圳市战略性新兴产业扶持计划。经项目初审、专家评审、现场核查等环节,现将本批拟资助项目向社会公示(详见附件)。任何单位或个人对公布的项目持有异议,请于本通知发布之日起5个工作日内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委提出。单位提出异议的,请在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,请在异议材料上签署本人姓名(签名不可打印)。我委对异议人信息和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护被公示单位的合法权益,凡匿名异议不予受理。
异议受理地点:深圳市福田区福中三路市民中心C3110室。
邮编:518035
邮箱:gjsc@fgw.sz.gov.cn
联系电话:88127312
特此通知。
附件:深圳市发展和改革委员会2025年第二批战略性新兴产业扶持计划拟资助项目表
深圳市发展和改革委员会
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深圳市发展和改革委员会2025年第二批战略性 新兴产业扶持计划拟资助项目表 |
||||
序号 |
项目单位名称 |
项目名称 |
建设周期 |
总投资(万元) |
1 |
深圳芯智汇科技有限公司 |
基于 RISC-V 架构的高清视频解码芯片研发 |
不涉及 |
502.98 |
2 |
深圳市紫光同创电子股份有限公司 |
集成电路流片补贴基于28nm先进流片工艺研制高性能FPGA芯片 |
不涉及 |
2956.18 |
3 |
深圳市微合科技有限公司 |
5G RedCap 芯片产品流片项目 |
不涉及 |
1186.10 |
4 |
深圳忆联信息系统有限公司 |
基于PCIe Gen5 数据中心级主控芯片关键技术研发 |
不涉及 |
5825.88 |
5 |
视梵微电子(深圳)有限公司 |
面向 AI 终端人机交互的SoC芯片研发及产业化 |
不涉及 |
758.81 |
6 |
深圳市远望谷信息技术股份有限公司 |
集成电路设计流片项目-多项目晶圆(MPW)流片、全掩模工程产品流片 |
不涉及 |
15.04 |
7 |
深圳开阳电子股份有限公司 |
2025年集成电路设计流片扶持计划 |
不涉及 |
1081.23 |
8 |
深圳市中兴微电子技术有限公司 |
深圳市发展和改革委员会2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目 |
不涉及 |
11333.87 |
9 |
深圳迈巨微电子科技有限责任公司 |
高精度锂电池芯片流片项目 |
不涉及 |
9.43 |
10 |
深圳智微电子科技股份有限公司 |
深圳智微电子科技股份有限公司1030V6芯片研制项目 |
不涉及 |
136.16 |
11 |
比亚迪半导体股份有限公司 |
激光雷达SPAD芯片自主开发项目 |
不涉及 |
53.79 |
12 |
牛芯半导体(深圳)有限公司 |
28HKCP 16G SerDes IP开发 |
不涉及 |
47.93 |
13 |
深圳市金誉半导体股份有限公司 |
1200V SiC MOSFET集成电路流片项目 |
不涉及 |
18.00 |
14 |
偲百创(深圳)科技有限公司 |
偲百创多项目晶圆(MPW)流片项目 |
不涉及 |
288.40 |
15 |
深圳木芯科技有限公司 |
木芯科技CGMS(连续血糖监测系统)芯片研发项目 |
不涉及 |
22.36 |
16 |
深圳市兰科半导体科技有限公司 |
兰科半导体集成电路流片资助项目 |
不涉及 |
6.78 |
17 |
深圳能芯半导体有限公司 |
战略性新兴产业专项资金项目——集成电路设计流片扶持计划 |
不涉及 |
39.29 |
18 |
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 |
中科蓝讯无线音频SoC芯片升级流片项目 |
不涉及 |
1585.71 |
19 |
深圳安培龙科技股份有限公司 |
新一代高精度高灵敏陶瓷电容式压力传感器接口模拟输出芯片研发项目 |
不涉及 |
11.00 |
20 |
深圳君正时代集成电路有限公司 |
AI-MCU芯片的研发与产业化 |
不涉及 |
48.61 |
21 |
深圳列拓科技有限公司 |
深圳市战略性新兴产业专项资金扶持计划项目 |
不涉及 |
25.15 |
22 |
深圳市森国科科技股份有限公司 |
集成电路设计流片扶持项目 |
不涉及 |
31.93 |
23 |
深圳亘存科技有限责任公司 |
语音专用AI-SoC芯片(JMV100)工程批全掩膜流片项目 |
不涉及 |
970.09 |
24 |
深圳亘存科技有限责任公司 |
独立式MRAM存储芯片(YDV320)MPW流片项目 |
不涉及 |
46.75 |
25 |
深圳市芯波微电子有限公司 |
集成电路流片项目-高端光通信芯片设计流片 |
不涉及 |
31.01 |
26 |
深圳市思远半导体有限公司 |
高精度串联电池监测与保护芯片研发及产业化项目 |
不涉及 |
8.60 |
27 |
深圳芯盛思技术有限公司 |
24GHz雷达传感器芯片及系统方案 |
不涉及 |
38.83 |
28 |
深圳市德昇微电子技术有限公司 |
基于高精度低功耗模拟芯片关键技术研发 |
不涉及 |
27.99 |
29 |
深圳劲芯微电子有限公司 |
JX260 移动电源管理芯⽚研究与开发 |
不涉及 |
102.96 |
30 |
深圳市安耐科电子技术有限公司 |
MPW芯片 ANT3821 |
不涉及 |
15.84 |
31 |
深圳市九天睿芯科技有限公司 |
ZD01(高速高精度航天级DAC芯片设计) |
不涉及 |
76.75 |
32 |
深圳君正时代集成电路有限公司 |
AI-MCU芯片的研发与产业化 |
不涉及 |
162.00 |
33 |
深圳市中兴微电子技术有限公司 |
深圳市中兴微电子技术有限公司国产EDA工具推广应用项目 |
不涉及 |
2347.03 |
34 |
深圳市楠菲微电子有限公司 |
用于AI智算服务器的PCIe Switch互连芯片 |
不涉及 |
575.00 |
35 |
深圳市楠菲微电子有限公司 |
用于AI智算服务器内的GPU Switch互连芯片 |
不涉及 |
379.62 |
36 |
睿思芯科(深圳)技术有限公司 |
国产RISC-V高性能服务器CPU Suncheek产业化项目 |
不涉及 |
772.41 |
37 |
深圳市欧冶半导体有限公司 |
智能汽车高端ZCU芯片IP研发项目 |
不涉及 |
543.44 |
38 |
深圳市德明利技术股份有限公司 |
应用于数据中心的高性能高能效存储芯片产品(TW6501)突破项目 |
不涉及 |
62.83 |
39 |
深圳三地一芯电子股份有限公司 |
FC6679 PSSD存储控制芯片产业化项目 |
不涉及 |
201.63 |
40 |
蓝芯算力(深圳)科技有限公司 |
RISC-V推理服务器CPU芯片研发及大模型推理适配与应用开发 |
不涉及 |
1096.65 |
41 |
深圳开阳电子股份有限公司 |
战略性新兴产业化扶持计划-高端芯片产品突破 |
不涉及 |
926.41 |
42 |
深圳基本半导体股份有限公司 |
车规级碳化硅芯片与功率模块认证体系建设项目 |
不涉及 |
42.86 |
43 |
深圳曦华科技有限公司 |
Nemo车规级触控MCU改扩建工程 |
不涉及 |
55.70 |
44 |
深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
ISO 26262功能安全管理体系认证 |
不涉及 |
19.84 |
45 |
深圳方正微电子有限公司 |
SiC功率器件车规级认证项目 |
不涉及 |
3.50 |
46 |
深圳市芯卓微科技有限公司 |
芯卓微AEC-Q100可靠性标准认证产业化项目 |
不涉及 |
62.38 |
47 |
基本半导体(深圳)有限公司 |
车规级功率半导体IATF 16949体系认证项目 |
不涉及 |
6.10 |
48 |
深圳市埃芯半导体科技有限公司 |
X射线荧光光谱轻元素及薄膜量测设备产业化项目 |
2022.01-2024.12 |
2777.65 |
49 |
深圳科瑞技术股份有限公司 |
光芯片AI光学检测设备研发及应用 |
2022.11-2025.10 |
3065.22 |
50 |
深圳市埃芯半导体科技有限公司 |
光学集成量测设备产业化项目 |
2023.01-2024.12 |
2321.51 |
51 |
天芯互联科技有限公司 |
基于高密度异构集成RDL Interposer 2.5D封装技术开发与产业化应用 |
2026.01-2028.12 |
4940.00 |
52 |
深圳创智芯联科技股份有限公司 |
面向高算力与AI芯片先进封装的金属互连关键技术攻关及应用 |
2025.11-2027.10 |
1100.00 |
53 |
昂纳科技(深圳)集团股份有限公司 |
应用于光电融合集成模块的2.5D先进封装平台研发 |
2025.05-2027.04 |
3400.41 |
54 |
深圳基本半导体股份有限公司 |
高性能碳化硅(sic)功率模块研发及产业化 |
2024.01-2024.12 |
2167.71 |
55 |
比亚迪半导体股份有限公司 |
车规级超低比导通SiC MOSFET芯片及其集成水道双面散热模块技术研发 |
2026.01-2028.12 |
5400.00 |
56 |
深圳精智达半导体技术有限公司 |
针对新一代DRAM存储器件测试的超高速FT设备研发及产业化项目 |
2025.07-2027.12 |
11110.00 |
57 |
得一微电子股份有限公司 |
面向关键信息基础设施的新一代安全可控PCIe存储主控芯片研发及产业化 |
2025.10-2027.12 |
2220.85 |
58 |
深圳方正微电子有限公司 |
深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目 |
2022.01-2031.12 |
1153986.00 |