芯片设计服务事前公示
发布时间:
2026-09-16
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【芯片设计服务】直接采购事前公示

一、采购项目简介

1. 采购人名称:某公司

2. 项目编号:ZKX20261105D026

3. 项目名称:芯片设计服务

二、采购内容及范围

1. 采购内容:

序号

项目名称

主要技术要求

交付期期

交付地点

1

芯片设计服务

对FPGA(可编程逻辑器件)整体电路和版图进行辐照特性分析,提供全芯片加固设计方案和项目加固实施。

在合同签订生效后3个月内(T2)完成交付

某公司指定场所

2. 标段包划分:1个标段。

3. 预算金额:/。

4. 采购合同有效期:合同签订之日起至双方履行完毕合同义务之日终止。

5. 其他:/

三、拟采用采购方式及理由

拟采用采购方式:直接采购。

拟定供应商:天津先进技术研究院。

理由:经两次招标只有一家响应。依据公司制度,采购方式变更为单一来源采购。

四、公示期限:

公示期自*开通会员可解锁*起至*开通会员可解锁*止,共计1个工作日。

五、异议反馈:

潜在供应商对公示内容有异议的,请将加盖异议人公章和法定代表人签字的文件发送邮件至ZYTSzbb@zonkex.com并予以电话通知*开通会员可解锁*

采购人:某公司

招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司

*开通会员可解锁*

合作机会