中国石油大学（华东）

海空学院半导体器件一体化分析机及套件校内招标公告

项目编号：ZSDZB2026-055

中国石油大学（华东）依据学校管理规定，并参照《中华人民共和国政府

采购法》及其他相关法规，就下述采购项目进行校内招标，邀请合格投标人进行投标。

一、招标人名称：中国石油大学（华东）

二、招标人地址：山东省青岛市黄岛区长江西路 66 号三、本次招标内容如下：

名称：海空学院半导体器件一体化分析机及套件

数量：8 套

预算：97.6 万元本项目不分包。技术要求：详见附件。四、资格要求

1.投标人必须具有标的物的制造或合法的供货能力（进口产品必须取得生

产厂家针对本项目的授权），具有履行合同和售后服务能力。

2.投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的相关规定。3.投标人未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）“失信被执

行人”、“重大税收违法案件当事人名单”、“政府采购严重违法失信名单”；

不处于中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。

4.本项目不接受联合体投标。5.本项目如果投标产品为非标定制设备，则只允许生产厂家投标。五、采购文件的获取

1. 供 应 商 应 先 进 入 中 国 石 油 大 学 （ 华 东 ） 采 购 与 招 标 办 公 室 主 页

（https://zbb.upc.edu.cn），点击右上角“供应商登录”，再点击“微信登录”或“账户登录”，按系统提示进行登记注册，注册后拨打云采通服务电话进行审核，审核通过后点击采购公告下方的“我要报名”，填写真实准确报名信息后提交。报名缴费时选择“在线支付”方式，缴费成功一小时后依据系统提示下载采购文件。

注：如有问题可咨询 *开通会员可解锁*（杨老师）。2.报名起止时间：2026 年 9 月 10 日-2026 年 9 月 15 日下午 17:00 前(北京时

间，节假日除外)。

3.工本费:100 元（售后不退，未购买采购文件的投标人不具备参加投标资

格 。 如 需 开 具 发 票 ， 请 于 交 费 后 一 周 内 将 开 票 信 息 发 送 到 财 务 邮 箱

cwcsrglk@upc.edu.cn，财务联系电话 *开通会员可解锁*。）

六、投标文件提交起止时间、地点

1.提交时间：2026 年 9 月 22 日 8:00-8:30（北京时间）。2.提交地点：中国石油大学（华东）西北门（靠近体育馆）校门外（不进

学校）。

3.提交方式：投标人必须于投标文件提交截止时间前派投标代表提交投标

文件，逾期不再受理，传真、邮寄等方式提交的投标文件概不接收。

七、开标时间及方式：

1. 开标时间：2026 年 9 月 22 日 9:00（北京时间）2. 开标地点：中国石油大学（华东）行政办公楼 0921 室。八、投标保证金：

本项目不需要缴纳投标保证金。九、联系方式：

项目联系人：汤老师 联系电话 *开通会员可解锁*

邮箱：zhaobiao@upc.edu.cn

采购与招标办公室网址：https://zbb.upc.edu.cn招标监督电话：*开通会员可解锁*

中国石油大学（华东）采购与招标办公室

2026 年 9 月 10 日

具体要求

一、功能及用途要求满足半导体材料、半导体物理效应、半导体工艺、器件和集成电路的一体化测

试需求。测试机核心主控芯片满足自主可控要求。核心硬件通道数为 12 通道：含 4通道 SMU、LCR、自动测量通道、电源、信号发生器、数字 IO、逻辑分析仪、示波器、万用表。内置高性能主机、测试软件，可表征不少于 16 种测试仪器具备远程访问控制和互联网数智化功能。支持 ATE 自动化测试：在 VC/VB/LabVIEW/Matlab 及PYTHON 中二次开发，对采集到的数据完成自定义以及更为复杂的分析。支持全国大学生集成电路创新创业大赛。

二、技术要求2.1 半导体器件一体化测试机,数量 8 套 1.该测试机前面板需为不小于 18.5 寸的全尺寸触控屏，触控屏分辨率不小于

1920*1080 分辨率，整机尺寸 480*300*300 毫米左右（长宽高上下浮动 20 毫米）。为了满足测试机的质量、散热要求和大功率供电要求，需使用至少 15mm 加厚铝合金进行制造，至少标配 3 个散热风扇，至少标配 2 个全尺寸电源位。为了满足测试机的可扩展性，需要预留至少 10 个 COM 口，12 个全高尺寸的测试板卡扩展插槽。（证明材料：提供满足上述要求的测试机实物照片）。

*2.该测试机至少为 12 通道测试机：（1）需至少包括 1 块的可编程直流电源测量板卡，至少含有 7 路输出端口，所

有输出端口均须带有短路保护功能，其中：一路为 GND 端口；两路支持±15V 内的连续可调输出，提供输出限流调节和输出电流监测功能；两路支持±5V 的固定输出；一路支持 5V 的大电流大功率输出功能；一路支持 3.3V 的固定输出；

（2）需至少包括 1 块的任意信号发生器测量板卡，信号发生器至少为 3 通道独

立输出，可输出正弦、方波、三角波、直流、白噪声、调制波形、扫频信号和任意波形，频率不低于 25MHz，频率步进不大于 1Hz，当三通道同步输出时，相互相位需可调并能组成三相电波形；

（3）需至少包括 1 块的 60 路数字 IO 和逻辑分析仪测量板卡，其中，需至少支

持 16 通道的独立数字输入通道，支持单次、连续和实时采样模式；至少支持 16 路数字输出通道，可用于脉冲信号发生器，并可输出自定义的脉冲序列；至少支持 16 路的可编程多功能数字通道，可配置为参数化编程的 SPI, I2C, UART, PWM, 频率计和编码 器功 能； 至少 支持 4 通道 的 DAQ 高精 度数 字采 集通 道， 转化 速率 不低 于200KSPS；至少支持 2 通道的 5V 大电流大功率输出功能；至少支持 2 通道的蜂鸣器功能；至少支持 4 通道的 GND 端口；

（4）需至少包括 1 块的示波器测量板卡，示波器至少为 4 通道独立输出，输入

范围为±25V，可通过 x10 探头扩展到±250V；2mV/div 档位下示波器接地噪声不超过 1mVpp；

（5）需至少包括 1 块隔离型数字万用表测量板卡，至少支持直流电压测量、交

流电压测量、直流电流测量、交流电流测量、电阻测量、电容测量、二极管测量、通断测试，电阻最大测量值不低于 40MΩ，电容最大测量值不低于 4000uF；

（6）需至少包含 4 块源测量单元（SMU）板卡，该模块满足 PCIex4 设计标准，

输出接口需为标准 3 路射频输出口和 1 路远程前置放大器放大接口，包括 1 路 Force端（供电端），1 路 Low 端（GND 端）和 1 路 Sense 端（测试端）；

（7）需至少包含 1 块的 LCR 测量单元板卡，满足 PCI 设计标准，输出接口需为

4 路射频输出口端口，包括 1 路 HCUR 端（高电流端），1 路 HPOT 端（高电压端），1路 LCUR 端（低电流端），1 路 LPOT 端（低电压端），高电流端用于施加激励，低电流端用于交流电流测试，高电压端和低电压端用于交流电压测试；

（8）需至少包括 2 块自动测量接口板卡，接入自动测量板卡后，完成自动测量

功能。其中一通道自动测量接口至少为 64 路，可以兼容任意满足 PCIex4 标准设计的自动测量板卡；另一通道自动测量接口至少为 98 路，可以兼容各类满足 PCIex8 标准设计的自动测量板卡。（证明材料：提供满足上述（1）-（8）端口数量和接口路数要求的测试板卡照片）

*3. 测试软件方面：该测试机至少需支持 16 种仪器的测量功能，具体包括：半

导体参数测试源测量单元（SMU）测试功能；半导体参数测试 LCR 测试功能；直流电源功能；信号发生器功能；示波器功能；万用表功能；逻辑分析仪功能；数据采集仪（DAQ）功能；通用数字 IO 功能；专用数字 IO 功能（SPI/I2C/UART）；PWM 发生器功能；频率计（TIMER）功能；编码输入仪功能；编码输出仪功能；频率特性仪（波特图仪）功能；频谱分析仪（FFT）功能。（证明材料：提供至少 12 种仪器测

量功能的照片）

4. 测试工控机方面：处理器需不低于 i5 9400；内存不低于 16G，支持 CXL 扩

展；硬盘不低于 240G；加速器支持在线可编程、接口不低于 CXL3.0。

5. 需支持自动测量和手动测量功能：自动测量方面，需支持 ATE 代码的编写、标

准 C 语言编译和自动测量功能；手动测量方面：需支持基于面包板或洞洞板的测量，并提供包括面包板在内的常用手动测量装置和测试线缆。

6. 需具备互联功能，实现学生实验过程的互联网远程访问记录和学生评价。提

供远程互联功能，教师和学生在任意地点可以通过网络访问并控制对方的设备，进行演示或联调协助，数据交互在上位机软件中以波形数据和控制数据实现。以云盘形式提供知识库管理功能，并提供全套源码。

7. 需至少提供 5 块基础微纳电子器件自动测量板卡，配合半导体参数测试软

件，可以任意调节该板卡的核心测量参数（如起始测量电压、终止测量电压、电压测量步长、连接方式等），输出与产业规范一致的合理测试结果，具体包括：二极管、NPN 型双极型晶体管、PNP 型双极型晶体管、180nm 工艺大尺寸 MOSFET、28nm 工艺小尺寸 MOSFET（证明材料：需提供上述自动测量板卡实物照片）

8. 需至少提供 5 块基础集成电路自动测量板卡，配合半导体参数测试软件，可

以任意调节该板卡的核心测量参数（如起始测量电压、终止测量电压、电压测量步长、连接方式等），测试类型至少支持静态工作点测量、直流测量、交流测量、瞬态测量和噪声测量。输出与产业规范一致的合理测试结果，具体包括：单极放大器、反馈电路、反相器、基准电流源、运算放大器（证明材料：需提供上述自动测量板卡实物照片）

*9. 需提供《半导体物理材料器件电路一体测试》的相关教学资料，需包括：

1. 不少于 20 小时的视频；2. 不少于 400 页的实验指导书；3. 不少于 150 页的实验教辅材料；4. 不少于 15 种芯片的用户手册；课程内容至少包括：1.12 通道一体化测试机软硬件基础和入门，2.12 通道一体化测试机使用方法，3.12 通道一体化测试机自动化 ATE 测试，4.材料工艺(单晶/多晶/三代半)/四探针电阻率/少子寿命，5.半导体霍尔效应测试，6.PN 结特性与二极管测试，7.肖特基势垒特性测试，8.半导体光电效应与光电器件测试，9.典型无源器件(电阻-电容-电感)测试，10.双极型晶体管测试，11.MOSFET 器件测试，12.JFET 与 MESFET 器件测试，13.先进器件(HEMT/MODFET/SOI/FinFET/TFT)测试，14.典型数字集成电路(三八译码器)测试，15.典型模拟集成电路(运算放大器)测试，16.典型数模混合电路(ADC-DAC)测试，17.传感器电路(压力传感器)测试，18.运算放大器应用：搭建方波三角波发生电路，19.常用电路性能指标的测试方法，20.基准电流源测试，21.带隙电压基准测试，22.多级CMOS 运算放大器测试，23.超低温漂带隙电压基准测试，24.综合测试：用户自定义测试（证明材料：需提供不少于 30 页的上述实验目录的实验指导书示例截图，不少

于 30 页实验教辅材料示例截图，以及不少于 20 小时视频的至少 10 张截图）

10. 该半导体器件一体化测试机须能够与 2.2 中的半导体器件一体化分析套件

互联互通，联合使用。同时该半导体器件一体化测试机须支持与我校已有的集成电路参数分析仪（型号为 0112B-SCS-BK）互联互通。

11. 该设备须支持全国大学生集成电路创新创业大赛，出具证明设备厂为该大

赛命题企业，或者出具证明该设备为大赛官方指定设备。（大赛官方网站截图）

*12. 支持 AI 赋能集成电路专业智能助手功能，包含助教、助学、助研、助管

四项功能：助学功能具体包括习题智能生成、讲义智能生成、实验指导书智能生成

和自定义内容智能生成四项功能。助学功能具体包括实时智能解答问题、实验过程智能分析、程序代码智能生成和实验报告智能生成四项功能。助管功能具体包括智能批改实验报告、学生能力智能分析、课程教学综合评估和课程思政智能分析四项功能。助研功能具体包括实时智能解答问题、智能科研选题、智能文献检索和智能

科研综述四项功能。在具体使用上，具备联网搜索功能，并预先集成本设备对应课

程的专用集成电路知识库，可以任意勾选对应知识库并调用通用大模型生成需要的

各项功能，也可联网搜索并调用通用大模型生成需要的各项功能。支持个性化的要求输入，支持人工智能思考过程的显示，支持历史问题的记录，智能助手可以根据

历史提出问题的解答来回复用户的多轮提问；支持上传实验报告进行智能分析；支

持上传实验过程记录进行智能分析；支持上传程序代码进行智能分析；支持智能生

成讲义可供下载；支持智能生成习题可供下载；支持智能生成实验指导书可供下

载；支持智能生成自定义内容可供下载；支持智能生成代码可供下载；支持智能生成实验报告可供下载；支持智能生成实验报告的分数和评语可供下载；支持智能生

成学生能力的评价可供下载；支持智能生成课程教学的评估报告；支持智能生成课

程思政的评估报告。（证明材料：提供满足上述描述的 AI 赋能集成电路专业智能助

手功能的视频，不少于 10 张截图）

2.2 半导体器件一体化分析套件 品牌, 数量：8 套

1. 需提供至少 9 块先进微纳电子器件自动测量板卡，配合半导体参数测试软

件，可以任意调节该板卡的核心测量参数（如起始测量电压、终止测量电压、电压

测量步长、连接方式等），输出与产业规范一致的合理测试结果，具体包括：结型

场 效 应 管 （ JFET ） 、 高 电 子 迁 移 率 晶 体 管 （ HEMT ） 、 调 制 掺 杂 场 效 应 管

（MODFET）、金属半导体场效应管（MESFET）、绝缘体上硅器件（SOI）、鳍式场效

应管（FinFET）、薄膜晶体管（TFT）、电阻、电容、电感。（证明材料：需提供上述自动测量板卡实物照片）

2. 需提供至少 4 块集成电路自动测量板卡，配合半导体参数测试软件，可以任

意调节该板卡的核心测量参数（如起始测量电压、终止测量电压、电压测量步长、连接方式等），测试类型至少支持静态工作点测量、直流测量、交流测量、瞬态测量和噪声测量。输出与产业规范一致的合理测试结果，具体包括：理想放大器、带隙电压基准、多级运算放大器、超低温漂带隙电压基准。（证明材料：需提供上述自动测量板卡实物照片）

3. 需提供至少 2 块 ATE 自动测量板卡，配合一体化测试机使用，编写代码，进

行编译，可以实现 ATE 自动化测试功能。（证明材料：需提供上述自动测量板卡的实物照片）

4. 需提供完整实现至少 24 种课程实验的实验材料、实验装置和测试线缆等内

容（1.12 通道一体化测试机软硬件基础和入门，2.12 通道一体化测试机使用方法，3.12 通道一体化测试机自动化 ATE 测试，4.材料工艺(单晶/多晶/三代半)/四探针电阻率/少子寿命，5.半导体霍尔效应测试，6.PN 结特性与二极管测试，7.肖特基势垒特性测试，8.半导体光电效应与光电器件测试，9.典型无源器件(电阻-电容-电感)测试，10.双极型晶体管测试，11.MOSFET 器件测试，12.JFET 与 MESFET 器件测试，13.先进器件(HEMT/MODFET/SOI/FinFET/TFT)测试，14.典型数字集成电路(三八译码器)测试，15.典型模拟集成电路(运算放大器)测试，16.典型数模混合电路(ADC-DAC)测试，17.传感器电路(压力传感器)测试，18.运算放大器应用：搭建方波三角波发生电路，19.常用电路性能指标的测试方法，20.基准电流源测试，21.带隙电压基准测试， 22.多级 CMOS 运算放大器测试， 23.超低温漂带隙电压基准测试，24.综合测试：用户自定义测试），至少包括：实验材料（单晶硅材料、多晶硅材料、第三代半导体材料、无源器件、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、双极型晶体管、场效应管（MOSFET）、数字芯片、模拟芯片、DAC 数模转换芯片、ADC 模数转换芯片、传感器芯片）、辅助测量元器件（拨码开关、电位器、跳线、杜邦线等）、辅助测量工具（面包板、螺丝刀、尺子、镊子等）、测试线缆（电源线缆、万用表线缆、BNC 线缆、远程前置放大器线缆、射频线缆等）、测试装置（四探针测试装置、少子寿命测试装置、霍尔效应测试装置、PN 结测试装置、半导体光电效应测试装置、肖特基势垒测试装置）和 4 个远程前置放大器。（证明材料：需提供上述实验材料、芯片、元器件、线缆等实物照片）

*5. 配套射频测试套件须支持 40-60GHz 频段测试。变频损耗：10dB Typ.，中

频带宽：DC-8GHz。能提供 400 MHz 和 600 MHz 本振信号。具备完整的通信收发机单元，包括发射链路、接收链路、校准单元和本振单元。 （需提供射频模块实物

图）。电容值支持自定义，器件库里至少包含 10 个不同容值，可设置有无极性，故障类型可设置为正常，开路，短路和数据异常。

6. 需配套 27 寸显示器 8 台。屏幕尺寸：27 英寸及以上；分辨率：1920*1080；

屏幕刷新率：60Hz；曲率：平面；面板：其他；接口：USB 扩展/充电，HDMI。

7. 签订合同时须提供原厂授权书。三、附件、备件和消耗品无四、技术服务4.1 供应商必须在使用者的实验室内安装调试仪器直至用户认可仪器符合技术

性能为止。

4.2 供应商必须为买方两位人员提供至少五天的培训时间，培训内容包括仪器

的基本原理、操作及一般仪器维护保养知识。

4.3 制造商在国内的技术服务中心（包括维修中心）应当提供所有的服务包括

备用零件及消耗品（以人民币结算）。

4.4 中标后 3 日内签订完采购合同，否则视为主动放弃。