需求描述

【需求简介】

1、简述您希望服务商完成什么样的项目需求（如开发什么产品，什么程序开发，或PCB Layout（画板），PCB拼板，PCB输出 SMT下单资料等）；

4G无人机/无人小车研发项目，已确定采用明远智睿RV1126B核心板（LGA封装，34×34mm，10层2阶盲埋孔工艺）。甲方将直接采购核心板成品，现需要聘请硬件工程师设计配套底板，实现4G图传、摄像头接入、电机控制、传感器采集等功能。

2、简述您技术要求，达到时什么目标；

底板供电正常，电压纹波合格

核心板能正常启动（系统工程师验证）

摄像头供电和信号连通，可采集图像

4G模块供电和USB连通，可拨号上网

电机驱动输出正常

I2C传感器可正常通信

3、需交付的哪些电子资料（原理图 ，PCB文件，Gerber文件，SMT下单需求的BOM和坐标），产品样品。

【功能描述】（产品开发，软件开发选填）