需求描述

【项目简介】

本项目是一款 AI 绿植笔 / 智能土壤传感器硬件，产品包含可拆圆屏主机、固定端控制板、杆体连接板和土壤探针板。

目前已有产品功能方向、核心器件参考、BOM清单和大致PCB结构尺寸参考。现需要硬件工程师基于现有功能需求，重新梳理电路方案，完成原理图设计、BOM复核、器件封装确认、PCB Layout，并输出可用于嘉立创打样和SMT贴片的完整工程资料。

本项目不是外观设计、APP开发或固件开发，重点是硬件电路、传感器电路、PCB工程和打样资料落地。

【工程师经验要求】

优先考虑做过绿植传感器、土壤传感器、园艺智能硬件、农业传感器、植物养护设备或类似低功耗消费电子产品的工程师。

希望工程师对土壤水分检测、EC检测、温度检测、环境光检测、电池供电、防水防腐、探针结构、嘉立创打样和SMT贴片流程有实际经验。

如果做过绿植相关创业产品、智能花盆、植物监测器、土壤检测仪、园艺传感器或类似项目，请在回复时简单说明做过的产品类型和负责内容。

【重要说明】

本项目不是抄板项目，也不要求复制任何竞品PCB、走线、电极结构、外观结构或内部布局。

已有竞品图片和资料仅用于理解产品功能、传感器方向和行业参考。工程师需要根据功能原理重新设计电路方案，包括电源、主控、通信、传感器采集、EC检测、电容水分检测、土壤温度检测、Pogo连接、电池管理和接口定义等。

如果现有BOM或器件选择不合理，工程师需要提出替代建议，而不是直接照抄现有清单。最终目标是形成一个可打样、可贴片、可装配测试，并尽量规避直接侵权风险的自主PCB工程方案。

【需要完成】

1、根据产品功能需求重新梳理硬件方案；2、绘制正式原理图；3、复核BOM和核心器件，指出不合理或需要替换的地方；4、确认器件封装、接口、排线、Pogo、电池、屏幕、按键、探针连接方式等关键尺寸；5、重新设计土壤探针相关电路，包括电容水分检测、EC检测、土壤温度检测等；6、完成PCB Layout；7、输出Gerber、钻孔文件、坐标文件、SMT贴片BOM、钢网文件；8、输出贴片图、装配图、接口Pin定义表；9、整理可直接用于嘉立创打样和SMT下单的资料包。

【设计要求】

1、不能直接复制竞品PCB、走线、板形、电极排布和结构细节；2、可以参考行业通用原理，但需要重新设计电路和布局；3、EC检测需要考虑电极极化、腐蚀、采样方式和保护电路；4、水分检测建议采用电容式方案，并与EC电极分开设计；5、电池、电源路径、Type-C、Pogo、主控、传感器接口需要工程师重新复核；6、所有不确定器件和结构件需要列出风险，并说明是否需要先买样品确认；7、最终资料需要能用于实际PCB打样、SMT贴片和样机装配测试。

【特别说明】

我这边已有参考方向和部分核心组件，但还需要工程师根据实际供货、封装、可贴片性、生产可行性和电气安全性给出专业建议。

希望工程师不是简单画图，而是能帮我把产品功能真正落成一套可生产、可打样、可装配测试的PCB工程方案。

【最终交付】

最终需交付可直接用于嘉立创打样和SMT贴片的完整PCB工程资料包，包括：

1、KiCad原理图源文件；2、KiCad PCB源文件；3、原理图PDF；4、BOM表，格式为 xlsx / csv；5、Gerber文件；6、钻孔文件；7、SMT坐标文件；8、贴片BOM；9、钢网文件；10、贴片图；11、装配图；12、接口Pin定义表；13、ERC / DRC检查报告；14、未确认器件和风险清单；15、需要购买样品确认封装的清单；16、最终ZIP压缩包。

【开工前请先回复】

1、是否做过绿植传感器、土壤传感器、园艺智能硬件、农业传感器或类似消费电子PCB项目；2、是否能做原理图+BOM+PCB Layout完整交付；3、是否能根据功能原理重新设计，而不是直接抄竞品板子；4、是否可以输出嘉立创可下单资料；5、预计完整项目报价和周期；6、需要我补充哪些资料。