低功耗蓝牙移动监测器-原理图&PCB设计
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发布时间:
2026-03-03
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需求描述

项目预算为初步预算,可根据实际情况调整,也可以在竞标时可带上报价

联系我请直接搜索微信沟通,避免被当作骚扰电话。

最好是在深圳的团队或个人,拥有ESP32的经验,便于交流沟通。

1. 项目概述

1.1. 项目名称:

低功耗蓝牙移动侦测报警器。

1.2. 目标:

设计一款基于ESP32-H2-MINI-1模块的产品级PCB,用于小批量打样和后续可能的量产。

2. 核心功能需求

2.1. 主控芯片

请在本次PCB设计中,同时兼容ESP32-H2-MINI-1(PCB天线版)和ESP32-H2-MINI-1U(U.FL外接天线版),以便我能在首版打样后根据实际射频性能灵活选择模组,而无需重新制版。

具体要求如下:

l ESP32-H2-MINI-1U的射频规范进行布局:

l PCB上预留U.FL连接器焊盘,焊盘位置应靠近模组RF引脚,走线尽量短且避免过孔。

l 首版生产时,U.FL座和外置天线将标记为DNP(Do Not Populate),仅贴装ESP32-H2-MINI-1模组进行测试。若后续测试发现蓝牙信号不足,我将改用ESP32-H2-MINI-1U模组,并启用U.FL+外置天线,此时无需修改PCB或Gerber文件,仅更新BOM即可。

l 天线区域处理:U.FL走线及连接器周围请保持净空,避免附近有高频信号线或大面积金属干扰。

此兼容性设计是为了降低试错成本和开发周期,请多加注意。

2.2. 功能描述

l 设备内置IMU,比如MPU6050,实时监控物体运动和位置情况。

l IMU检测到物体运动/倾斜等状态时,触发“物体运动”报警。

l 触发报警时,通过BluetoothLE(BLE)向配对手机APP推送报警事件。

l 报警后自动进入低功耗模式,等待下一次触发。

l 触发报警时,如果报警信息没有推送成功,需要存储在产品中,等到蓝牙重连后,再次推送信息。

Ø 使用ESP32-H2-MINI-1U或ESP32-H2-MINI-1的内置NVS/Flash,不要增加外挂存储芯片。

Ø 请确保ESP32-H2的Flash分区表预留足够的用户NVS空间。

Ø 需要精确实时时钟,增加RTC芯片(比如PCF8563)。

l 有物理按键用于管理蓝牙功能,短按唤醒设备,长按5秒进入蓝牙配对功能,长按10秒恢复出厂设置,按键位置应该便于外壳开孔。

l 用户可以通过ESP32-H2-MINI-1U或ESP32-H2-MINI-1内置的功能在APP查看剩余电量。

l 允许一个手机可以连接多个设备。

3. 电源与功耗

最终目标:在100mAh或120mAh可充电锂电池下实现≥6个月待机(按每天触发≤5次计算)

3.1. 供电方式

l 本产品通过USB Type-C 5V进行充电。

l 本产品需采用超低功耗设计,目标在100mAh或120mAh可充电锂聚合物电池(如082030尺寸)供电下实现≥6个月待机时间。

l 带过充、过放、短路保护

l 电池连接器:选用带锁扣型,防止振动脱落

4. 结构与物理限制

4.1. PCB尺寸:

要求产品符合3C/FCC/CE认证,在保证安全、散热、各元件正常工作的情况下,整体尽可能的小、薄、紧凑,整机尺寸希望控制在30mm × 30mm × 8mm,PCB板尺寸需在此范围内,并考虑外壳装配间隙,使用4层板。

4.2. 安装方式:

无特殊要求,留出3-4个直径2.0mm孔位给结构设计进行固定即可,位置可灵活,但需避开元件。

4.3. 接口/元件位置要求:

l Type-C接口必须位于边缘。

l Type-C接口需要支持充电、代码烧录(自动下载模式)。

4.4. PCB需预留测试点(裸露焊盘,直径≥0.8mm),至少包含以下信号:

l VBAT(电池正极)

l 3V3(系统主电源)

l GND

l IMU中断输出

l RTC中断输出

l UART_TX / UART_RX

l 复位(EN)

5. 生产与成本要求

5.1. 制造平台:

l 需要兼容嘉立创SMT打样。

l 所有元件需在立创商城有现货,并提供LCSC编号。

5.2. 焊接要求:

除必要元件外,全部贴片元件,不接受手工焊接

6. 其他关键信息

6.1. 出口运输及认证

要求产品设计符合3C/FCC/CE认证,可以为认证所需的必要元件留出焊盘,比如屏蔽罩等,首版可DNP。

7. 交付要求

请提供以下文件(适配嘉立创EDA或通用格式):

l 原理图(PDF+源文件)

l PCB文件(含完整封装)

l Gerber文件(用于打样)

l 元器件坐标文件(Pick-and-Place)

l BOM表(含LCSC编号、封装、位号、数量)

l 设计说明(如电源路径、关键信号处理建议)

l 提供PCB 3D模型(STEP格式),用于结构验证

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