低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板（清采比选20260228号）成交结果公告

发布时间：*开通会员可解锁* 16:24:44

成交信息

供应商：湖南越摩先进半导体有限公司

成交金额：￥

选标理由：

项目信息

采购项目名称：低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板

采购项目编号：清采比选20260228号

公告开始时间：*开通会员可解锁* 09:38:58

公告截止时间：*开通会员可解锁* 11:00:00

对外联系人：

联系电话：

签约时间要求：成交后5个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果)

交货时间要求：签订合同后60个自然日内

采购单位：清华大学

最高限价：

国内合同付款方式：合同签订后70%，验收合格后30%

交货地址：清华大学罗姆楼7-306

供应商特殊资质要求：

物资名称：低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板

采购数量：500.0

计量单位：个

质保期：

技术参数及配置要求

1.基板数量：500。 2.封装类型：FC-BGA。 3.球间距：0.8 mm。 4.球直径：0.45mm。 5.植球数量：16x16=256。 6.基板层数：4。 7.基板材料：E705G、GL102。 8.散热措施：金属顶盖。 9.高速模拟差分接口1:最高有效s频率：48GHz；高速模拟差分接口2:最高有效频率：48GHz。 10.S11指标：S11小于 -15dB@DC-16GHz；S11小于 -10dB@16-32GHz；S11小于 -10dB@32-48GHz。 11.S21 指标：S21大于-1dB@DC-16GHz；S21大于-2dB@16-32GHz；S21大于-3dB@32-48GHz。 12.指定电源PDN阻抗小于10hm@10MHz，小于0.5hm@100MHz