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公告编号:2026-004
证券代码:
873928 证券简称:瑞能半导 主办券商:西南证券
瑞能半导体科技股份有限公司
关于股东持股情况变动的提示性公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。
一、
本次持股变动基本情况
(一)
投资者股份变动情况
股东
名称
股份
性质
本次股份变动前
本次股份变动后
变动
时间
变动
方式
股数(股)
占股本
比例
股数(股)
占股本
比例
南 昌
建 恩
半 导
体 产
业 投
资 中
心
( 有
限 合
伙)
合计持
有股份
87,429,600 24.1763%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
87,429,600 24.1763%
0
0%
北 京
广 盟
半 导
体 产
合计持
有股份
87,429,600 24.1763%
0
0%
其他
(上
市公
司收
其中:
无限售
0
0%
0
0%
公告编号:2026-004
业 投
资 中
心
( 有
限 合
伙)
股份
购)
有限售
股份
87,429,600 24.1763%
0
0%
天 津
瑞 芯
半 导
体 产
业 投
资 中
心
( 有
限 合
伙)
合计持
有股份
82,285,200 22.7538%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
82,285,200 22.7538%
0
0%
建 投
华 科
投 资
股 份
有 限
公司
合计持
有股份
42,987,600 11.8871%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
42,987,600 11.8871%
0
0%
上 海
设 臻
技 术
服 务
中 心
合计持
有股份
42,724,800 11.8144%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
公告编号:2026-004
( 有
限 合
伙)
有限售
股份
42,724,800 11.8144%
0
0%
上 海
恩 蓝
企 业
管 理
咨 询
合 伙
企 业
( 有
限 合
伙)
合计持
有股份
6,476,400 1.7909%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
6,476,400 1.7909%
0
0%
上 海
厚 恩
企 业
管 理
咨 询
合 伙
企 业
( 有
限 合
伙)
合计持
有股份
4,798,800 1.3270%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
4,798,800 1.3270%
0
0%
恩 蓝
有 限
公司
合计持
有股份
3,341,600 0.9240%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
3,341,600 0.9240%
0
0%
公告编号:2026-004
有限售
股份
烟 台
瑞 臻
投 资
合 伙
企 业
( 有
限 合
伙)
合计持
有股份
2,526,400 0.6986%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
2,526,400 0.6986%
0
0%
西 南
证 券
股 份
有 限
公司
合计持
有股份
653,356 0.1807%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
653,356 0.1807%
0
0%
邬睿 合计持
有股份
441,516 0.1221%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
441,516 0.1221%
0
0%
沈鑫 合计持
有股份
179,508 0.0496%
0
0%
其他
(上
市公
其中:
0
0%
0
0%
公告编号:2026-004
无限售
股份
司收
购)
有限售
股份
179,508 0.0496%
0
0%
张 胜
锋
合计持
有股份
179,508 0.0496%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
179,508 0.0496%
0
0%
汤 子
鸣
合计持
有股份
179,508 0.0496%
0
0%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
179,508 0.0496%
0
0%
紫 光
国 芯
微 电
子 股
份 有
限 公
司
合计持
有股份
0
0% 361,633,396
100%
其他
(上
市公
司收
购)
其中:
无限售
股份
0
0%
0
0%
有限售
股份
0
0% 361,633,396
100%
公告编号:2026-004
2026 年 1 月 13 日,收购人紫光国芯微电子股份有限公司(以下称“紫光国
微”
)与公司股东签署了《紫光国芯微电子股份有限公司与瑞能半导体科技股份
有限公司相关股东发行股份及支付现金购买资产协议》。收购人拟通过发行股份
及支付现金方式受让南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)
、北京广盟半导
体产业投资中心(有限合伙)
、天津瑞芯半导体产业投资中心(有限合伙)
、建投
华科投资股份有限公司、上海设臻技术服务中心(有限合伙)、上海恩蓝企业管
理咨询合伙企业(有限合伙)
、上海厚恩企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
、恩
蓝有限公司、烟台瑞臻投资合伙企业(有限合伙)
、西南证券股份有限公司、邬
睿、沈鑫、张胜锋、汤子鸣 14 名公司股东合计持有的公司 361,633,396 股股份,
占公司股本总额的比例为 100.00%,成为公司的控股股东。
(二)
股份变动涉及的相关股权转让协议、行政批准文件、司法裁定书的主要
内容
上述股份变动涉及的相关股权转让协议内容详见 2026 年 1 月 14 日在全国
中小企业股份转让系统指定信息披露平台(http://www.neeq.com.cn)发布的
《瑞能半导体科技股份有限公司收购报告书》(公告编号:2026-010)。
(三)
投资者基本情况
1、 法人基本信息
公司名称
紫光国芯微电子股份有限公司
法定代表人
陈杰
实际控制人
无
成立日期
2001 年 9 月 17 日
注册资本(单位:元)
849,608,288
住所/通讯地址
河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路 1008 号
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路
设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;
电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料
公告编号:2026-004
制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、
技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技
术进出口;货物进出口;进出口代理;软件开发;
软件销售;信息系统集成服务。(除依法须经批
准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活
动)
公司类型
其他股份有限公司(上市)
股权结构
截至 2025 年 9 月 30 日,西藏紫光春华科技有限
公司持股 26%,香港中央结算有限公司持股
3.99%,中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪
深 300 交易型开放式指数证券投资基金持股
1.37%,全国社保基金一一三组合持股 1.30%,基
本养老保险基金八零二组合持股 1.16%,中国建
设银行股份有限公司-易方达沪深 300 交易型开
放式指数发起式证券投资基金持股 0.98%,中国
建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交
易型开放式指数证券投资基金持股 0.98%,共青
城清晶微投资合伙企业(有限合伙)持股 0.86%,
中国建设银行股份有限公司-易方达国防军工混
合型证券投资基金持股 0.73%,中国工商银行股
份有限公司-华夏沪深 300 交易型开放式指数证
券投资基金持股 0.73%,其他股东合计持股
61.88%
统一社会信用代码
91*开通会员可解锁*46915
是否属于失信联合惩戒对象
否
注:紫光国微截止 2025 年 12 月 31 日之总股本为 849,624,657 股。
2、
合伙企业基本信息
企业名称
南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)
合伙类型
有限合伙
公告编号:2026-004
执行事务合伙人
北京建广资产管理有限公司
成立日期
2015 年 1 月 30 日
住所/通讯地址
南昌县小蓝经济开发区富山大道 1128 号
经营范围
非证券类股权投资活动及相关咨询服务、实业投
资、高新技术成长型企业投资。(依法须经批准
的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
统一社会信用代码
9*开通会员可解锁*18508D
是否属于失信联合惩戒对象
否
3、
合伙企业基本信息
企业名称
北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)
合伙类型
有限合伙
执行事务合伙人
北京建广资产管理有限公司
成立日期
2015 年 8 月 14 日
住所/通讯地址
北京市顺义区临空经济核心区融慧园 6 号楼
9-56
经营范围
项目投资;资产管理。(“1、未经有关部门批
准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开
展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得
发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企
业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不
受损失或者承诺最低收益”;企业依法自主选择
经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,
经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;
不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经
营活动。)
统一社会信用代码
9111*开通会员可解锁*02
是否属于失信联合惩戒对象
否
公告编号:2026-004
4、
合伙企业基本信息
企业名称
天津瑞芯半导体产业投资中心(有限合伙)
合伙类型
有限合伙
执行事务合伙人
北京建广资产管理有限公司
成立日期
2017 年 11 月 23 日
住所/通讯地址
天津自贸试验区(中心商务区)新华路 3678 号
宝风大厦 18 层 1840-167
经营范围
以自有资金对半导体产业进行投资;半导体技术
开发、转让和技术咨询服务。(依法须经批准的
项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
统一社会信用代码
91120118MA05Y4J685
是否属于失信联合惩戒对象
否
5、
合伙企业基本信息
企业名称
上海设臻技术服务中心(有限合伙)
合伙类型
有限合伙
执行事务合伙人
张旸
成立日期
2019 年 1 月 25 日
住所/通讯地址
上海市金山区亭林镇松隐育才路 121 弄 22 号 2
幢 50 室
经营范围
计算机信息技术咨询服务,软件设计,数据处理
服务,会务服务,商务信息咨询,测绘服务。【依
法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展
经营活动】
统一社会信用代码
91310116MA1JBJ7D97
是否属于失信联合惩戒对象
否
6、 法人基本信息
公司名称
建投华科投资股份有限公司
公告编号:2026-004
法定代表人
汪阳
实际控制人
中国投资有限责任公司
成立日期
1995 年 3 月 1 日
注册资本(单位:元)
2,000,000,000
住所/通讯地址
北京市东城区建国门内大街 28 号 3 幢 12 层 1201
经营范围
项目投资;资产管理;财务咨询(不得开展审计、
验资、查帐、评估、会计咨询、代理记账等需经
专项审批的业务,不得出具相应的审计报告、验
资报告、查帐报告、评估报告等文字材料);投
资咨询;企业管理咨询;计算机软硬件及配套设
备、办公自动化设备、通讯设备、电子产品的技
术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售
计算机及外部设备、电子产品、通讯设备(不含
无线电发射器材);机房设备安装、调试;家居
装饰;设备租赁。(市场主体依法自主选择经营
项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经
相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不
得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目
的经营活动。)
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
股权结构
中国建银投资有限责任公司持股 99.78%,建投控
股有限责任公司持股 0.22%
统一社会信用代码
9111*开通会员可解锁*0L
是否属于失信联合惩戒对象
否
本次股东持股情况变动构成收购,相关内容详见 2026 年 1 月 14 日公司于全
国中小企业股份转让系统信息披露平台(www.neeq.com.cn)披露的《瑞能半导
体科技股份有限公司收购报告书》等相关文件。上述股份变动等事项涉及投资者
公告编号:2026-004
披露的权益变动报告书,详见公司于 2026 年 1 月 14 日在全国中小企业股份转让
系统指定信息披露平台(www.neeq.com.cn)上披露的《权益变动报告书》(紫光
国微)(公告编号:2026-005),《权益变动报告书》(南昌建恩、北京广盟、
天津瑞芯)(公告编号:2026-006),《权益变动报告书》(建投华科)(公告
编号:2026-007),《权益变动报告书》(上海设臻)(公告编号:2026-008)。
二、
所涉及后续事项
本次股份变动事项尚需紫光国微股东会审议通过,并经深圳证券交易所审
核、中国证监会注册。
根据《紫光国芯微电子股份有限公司与瑞能半导体科技股份有限公司相关股
东发行股份及支付现金购买资产协议》,公司将在中国证监会出具予以注册文件
之日起 60 个工作日内,完成公司股票在全国股转系统终止挂牌的相关事项,并
将公司性质变更为有限责任公司。
本次收购完成后,紫光国微直接持有公司 361,633,396 股股份,占公司总股
本的 100%,成为公司第一大股东、控股股东,紫光国微无实际控制人,故本次
交易后公司仍无实际控制人。
上述股份变动等事项涉及投资者披露的权益变动报告书、收购报告书等文
件,详见公司于 2026 年 1 月 14 日在全国中小企业股份转让系统指定信息披露平
台(www.neeq.com.cn)上披露的《瑞能半导体科技股份有限公司收购报告书》
(公告编号:2026-010),
《权益变动报告书》
(紫光国微)
(公告编号:2026-005),
《权益变动报告书》(南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯)(公告编号:2026-006),
《权益变动报告书》(建投华科)(公告编号:2026-007),《权益变动报告书》
(上海设臻)(公告编号:2026-008)。
三、
备查文件目录
(一)
《瑞能半导体科技股份有限公司收购报告书》
;
(二)《紫光国芯微电子股份有限公司与瑞能半导体科技股份有限公司相关
股东发行股份及支付现金购买资产协议》。
公告编号:2026-004
瑞能半导体科技股份有限公司
董事会
2026 年 1 月 14 日