公告编号：2026-007

证券代码：873928 证券简称：瑞能半导 主办券商：西南证券

瑞能半导体科技股份有限公司权益变动报告书

建投华科投资股份有限公司的董事会及其董事或主要负责人，保证本权益变

动报告书内容的真实、准确和完整，其中不存在虚假记载、误导性陈述或者重大

遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、信息披露义务人基本情况

（一）法人填写

公司名称

建投华科投资股份有限公司

法定代表人

汪阳

设立日期

1995 年 3 月 1 日

注册资本

200,000 万元

住所

北京市东城区建国门内大街 28 号 3 幢

12 层 1201

邮编

100005

所属行业

金融业

主要业务

项目投资；资产管理；财务咨询（不

得开展审计、验资、查帐、评估、会

计咨询、代理记账等需经专项审批的

业务，不得出具相应的审计报告、验

资报告、查帐报告、评估报告等文字

材料）；投资咨询；企业管理咨询；

计算机软硬件及配套设备、办公自动

化设备、通讯设备、电子产品的技术

开发、技术转让、技术咨询、技术服

务；销售计算机及外部设备、电子产

公告编号：2026-007

品、通讯设备（不含无线电发射器材）；

机房设备安装、调试；家居装饰；设

备租赁。

统一社会信用代码

9111*开通会员可解锁*0L

信息披露义务人控股股东名称

中国建银投资有限责任公司

信息披露义务人实际控制人名称

中国建银投资有限责任公司

权益变动前是否为挂牌公司第一大股东

否

权益变动后是否为挂牌公司第一大股东

否

权益变动前是否为挂牌公司控股股东

否

权益变动后是否为挂牌公司控股股东

否

权益变动前是否为挂牌公司实际控制人

否

权益变动后是否为挂牌公司实际控制人

否

实际控制人是否属于失信联合惩戒对象

否

信息披露义务人是否属于失信联合惩戒

对象

否

二、拥有权益及变动情况

信息披露义务人

建投华科投资股份有限公司

股份名称

瑞能半导体科技股份有限公司

股份种类

人民币普通股

权益变动方向

减少

权益变动/拟变

动时间

其他

拥有权益的股份

数量及比例

（权益变动前）

合计拥有权

益

42,987,600

股，占比

11.89%

直接持股 42,987,600 股，占比 11.89%

间接持股 0 股，占比 0%

一致行动或其他方式拥有权益 0 股，占比 0%

所持股份性质

（权益变动前）

无限售条件流通股 0 股，占比 0%

有限售条件流通股 42,987,600 股，占比 11.89%

公告编号：2026-007

拥有权益的股份

数量及比例

（权益变动后）

合计拥有权

益 0 股，占

比 0%

直接持股 0 股，占比 0%

间接持股 0 股，占比 0%

一致行动或其他方式拥有权益 0 股，占比 0%

所持股份性质

（权益变动后）

无限售条件流通股 0 股，占比 0%

有限售条件流通股 0 股，占比 0%

本次权益变动所

履行的相关程序

及具体时间

有

建投华科投资股份有限公司于 2026 年 1 月 4 日

召开投资决策委员会，会议同意瑞能半导体科技

股份有限公司参与上市公司并购重组相关事宜，

并签署与该并购重组事宜相关的董事会和股东

大会议案；建投华科参与上市公司以发行股份及

支付现金购买瑞能半导股权的交易，并与上市公

司签署《发行股份及支付现金购买协议》及相关

配套承诺函等文件；后续待《发行股份及支付现

金购买协议》中交易价格、发行股份和现金比例

等核心条款确定后，将另行提交投委会审议。

三、权益变动具体方式及目的

（一）权益变动具体方式

权益（拟）变动方式

（可多选）

□通过竞价交易 □通过做市交易

□通过大宗交易 □通过特定事项协议转让

□取得挂牌公司发行的新股 □国有股行政划转或变更

□执行法院裁定 □继承

□赠与 □投资关系、协议方式

√其他

南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟

半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产

业投资中心（有限合伙）、建投华科投资股份有限公司、

上海设臻技术服务中心（有限合伙）、上海恩蓝企业管

理咨询合伙企业（有限合伙）、上海厚恩企业管理咨询

公告编号：2026-007

合伙企业（有限合伙）、恩蓝有限公司、烟台瑞臻投资

合伙企业（有限合伙）、西南证券股份有限公司、邬睿、

沈鑫、汤子鸣和张胜锋 14 位公司股东于 2026 年 1 月 13

日与紫光国芯微电子股份有限公司签署《紫光国芯微电

子股份有限公司与瑞能半导体科技股份有限公司相关股

东发行股份及支付现金购买资产协议》，拟转让挂牌公

司 股 份 合 计 361,633,396 股 （ 占 挂 牌 公 司 总 股 份 的

100%），并将在中国证监会出具予以注册文件之日起 60

个工作日内，完成挂牌公司股票在全国股转系统终止挂

牌的相关事项，并将瑞能半导变更为有限责任公司。本

次股权转让完成后，建投华科投资股份有限公司持股比

例由 11.89%变为 0%。

（二）权益变动目的

本次权益变动系根据股东意愿转让，并由紫光国芯微电子股份有限公司通过

发行股份及支付现金购买资产的方式转让。

四、国家相关部门批准情况

信息披露义务人

建投华科投资股份有限公司

是否需国家相关部门批准

是

批准部门

深圳证券交易所、中国证监会

批准程序

深圳证券交易所审核、中国证监会注册

批准程序进展

尚未申报材料

五、所涉协议的主要内容

交易各方已经就本次交易签署《紫光国芯微电子股份有限公司与瑞能半导体

科技股份有限公司相关股东发行股份及支付现金购买资产协议》

，具体内容详见

公司于 2026 年 1 月 14 日在全国中小企业股份转让系统指定信息披露平台

公告编号：2026-007

(www.neeq.com.cn)上披露的《瑞能半导体科技股份有限公司收购报告书》

（公告

编号：2026-010）

。

六、其他重大事项

（一）权益变动前后公司第一大股东发生变动，控股股东发生变动，实际控制人

未发生变动，仍为无实际控制人。

（二）其他重大事项

截至本报告书签署之日，本报告书已按照有关规定对本次权益变动的相关信

息进行了如实披露，不存在根据法律以及相关规定信息披露人应当披露而未披露

的其他重大信息。

七、备查文件目录

（一）信息披露义务人营业执照复印件；

（二）信息披露义务人与收购人签订的《紫光国芯微电子股份有限公司与瑞能半

导体科技股份有限公司相关股东发行股份及支付现金购买资产协议》。

信息披露义务人：建投华科投资股份有限公司

2026 年 1 月 14 日