12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标结果公示
中标/成交
发布时间:
2026-09-15
发布于
重庆北碚
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
中标金额
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放,
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标结果公示

项目编号:5*开通会员可解锁*3025040101

招标公告

邀标信息

答疑补遗

中标候选人公示

中标结果公告

合同签订基本信息公示

合同变更基本信息公示

相关公告

终止公告

信息时间:*开通会员可解锁*

字号:

小 中 大

我要打印 关闭

(12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程)中标结果公告

(中标公告发布时间:*开通会员可解锁*

项目信息

项目名称

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

项目编码 

5*开通会员可解锁*3025040101

招标公告编号

/

招标人信息

单位名称

重庆万国半导体科技有限公司

社会信用代码

91500000MA5U5MLK89

法定代表人

秦曦

招标代理机构信息

单位名称

重庆赛迪工程咨询有限公司

社会信用代码

9*开通会员可解锁*60199N

法定代表人

冉鹏

代理机构选取方式

重庆市网上中介服务超市选取

中标人信息

单位名称

金工建设集团股份有限公司

社会信用代码

9*开通会员可解锁*97220Y

法定代表人

胡瑞华

中标金额(费率、单价等)

16655516.42元

项目负责人

李众望

评标委员会组建方式

由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数:共5人,均在重庆市综合评标专家库抽取。

评标委员会成员名单

重庆市综合评标专家库随机抽取的5名专家为:胡涛、李廷仲、邱志远、孙建国、黄伟。

评标意见

评标委员会根据详细评审综合得分进行排序,一致推荐综合得分排名前三名的投标人为中标候选人。

其他

开标时间:*开通会员可解锁*09:30时 开标评标地点:重庆市公共资源交易中心 中标候选人公示时间:*开通会员可解锁**开通会员可解锁* 最高限价:19780924.38元。

中标结果公示.pdf 申请履约保函/低价风险担保保函
竞争对手预测
点击查看详情>
合作机会