激光划片机、SiC激光打标机

一、合同编号
GT2开通会员可解锁
二、合同名称
激光划片机、SiC激光打标机
三、项目编号
9605EB25071792
四、项目名称
激光划片机、SiC激光打标机
五、合同主体
采购人（甲方）	中国工程物理研究院电子工程研究所
采购人地址	四川省绵阳市游仙区绵山路64号
采购人联系方式	开通会员可解锁
供应商（乙方）	深圳市大族半导体装备科技有限公司
供应商地址	深圳市宝安区福海街道展城社区重庆路大族激光工业园厂房4栋101、4栋401
供应商联系方式	开通会员可解锁
六、合同主要信息
主要标的名称	1.SiC激光打标机,2.激光划片机
规格型号（或服务要求）	1.SiC激光打标机:详见附件2.激光划片机:详见附件
主要标的数量	1.SiC激光打标机:1台2.激光划片机:1台
主要标的单价	1.SiC激光打标机:750000.00元2.激光划片机:2400000.00元
合同金额	开通会员可解锁.00元
履约期限、地点等简要信息	合同签订生效后8个月内交货，若因甲方场地不具备安装条件需要推迟交货时，以甲方书面通知交货时间为准。四川省绵阳市科学城
采购方式	公开招标
七、合同签订日期
开通会员可解锁 00:00:00
八、合同公告日期
开通会员可解锁 00:00:00
九、其他补充事宜
无
十、附件
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