沈阳仪表科学研究院有限公司晶圆清洗机设备采购项目公开招标

招标编号：XDZH-2025YLBHW-24

招标条件

本招标项目为晶圆清洗机设备采购项目，招标人为沈阳仪表科学研究院有限公司，资金来源为国企自筹资金，该项目已具备招标条件，现对晶圆清洗机设备采购项目进行公开招标。

项目概况与招标范围

2.1 招标内容：晶圆清洗机 1 台；最高限价 130 万元。

2.2 主要技术要求

2.2.1 本设备兼容 4/6 寸硅片；

2.2.2 包含 8 个槽，分别为 4 个化学液槽，4 个去离子水槽；

2.2.3 化学液槽分别为 SPM、DHF、SC1 和 SC2；

2.3 交货期：签订合同后 3.5 个月内。

2.4 交货地点：沈阳市浑南区李巴彦路 8 号。

投标人资格要求

3.1 投标人应具有独立法人资格的制造商或代理商；

3.2 制造商应具有相关产品的生产经验以及相应的业绩；

3.3 代理商参与投标，必须提供制造商出具的授权函原件；

3.4 投标产品在其他客户端无安全事故记录；

3.5 本次招标，不接受联合体投标。

招标文件的获取

4.1 获取时间：2025 年 8 月 19 日 9:00 时至 2025 年 8 月 25 日 16:00 时（北京时间），节假日除外。

4.2 招标文件每套售价 500 元，售后不退。

4.3 招标文件获取方式：在获取时间内，通过电子邮件提交资格文件和获取招标文件，资格文件包括：营业执照、法人代表证明、法定代表人签署的委托代理人授权书等。

投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间为 2025 年 9 月 9 日 9 时 30 分前现场递交。

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人不予受理。

注：报名前联系代理人获取投标报名表邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)

联系人：田坤（*开通会员可解锁*）

邮箱：gxzbvip0001@163.com