上海易启芯程半导体有限公司晶圆级甲酸回流焊设备中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2026-06-23
发布于
上海浦东新
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：上海易启芯程半导体有限公司晶圆级甲酸回流焊设备 项目编号：*开通会员可解锁*2217 招标范围：晶圆级甲酸回流焊设备 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标人：上海易启芯程半导体有限公司 开标时间：*开通会员可解锁* 10:00 公示时间：*开通会员可解锁* 15:29 - *开通会员可解锁* 23:59 中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 10:27 中标人：江苏雷博微电子设备有限公司 制造商：江苏雷博微电子设备有限公司 制造商国家或地区：中国
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