【采购寻源】圆片背面激光开槽设备
发布时间：
2026-04-02
发布于
--
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022基本信息
| 采购寻源编号 | DY*开通会员可解锁*02 | 预计采购形式 | 非招采购 |
| 采购寻源标题 | 圆片背面激光开槽设备 | 提交时间 | *开通会员可解锁* 09:09:52 |
| 截止时间 | *开通会员可解锁* 11:06:24 | 寻源单位名称 | 北京微电子技术研究所 |
| 状态 | 进行中 | 采购领域 | 固定资产 |
| 采购品类 | 专用设备-电工、电子专用生产设备-电子工业专用生产设备 | ||
寻源需求内容
| 项目拟采购1台圆片背面激光开槽设备，本设备主要用于分立器件背金圆片划片生产，常规金刚石砂轮化工艺前，利用本设备按照正面划片道位置对圆片背面金属化层进行激光开槽处理，去除划片道相应位置圆片背面金属化层，杜绝常规划片过程的圆片背面金属化层对金刚石砂轮刀片切割能力的影响，彻底解决分立器件背金圆片划片后金属卷边问题，提升分立器件产品封装质量可靠性。 核心技术指标如下： •激光器类型：紫外激光 •激光器脉宽：≦50ns •最大功率：≧15W •可控最小步进量：≦1μm •Y轴累计步进误差：≦0.005/210mm •定位识别方式：同时配备台上、台下相机识别 •能够兼容圆片尺寸：至少包括4inch、6inch、8inch •工作台平面度：≦0.005mm •具备切割保护液自动涂覆、自动清洗功能 •视觉系统放大倍数：低倍20倍-40倍，高倍160倍-320倍 •上下料方式：全自动 |
资格条件
| 供应商应具备近三年内该类设备的业绩。 |
附件
名片信息
| 详见航天电子采购平台 |
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
