【采购寻源】MPW玻璃晶圆制备及RDL、UBM、凸点/铜柱制备技术开发
发布时间：
2026-05-20
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| 采购寻源编号 | DY*开通会员可解锁*12 | 预计采购形式 | 非招采购 |
| 采购寻源标题 | MPW玻璃晶圆制备及RDL、UBM、凸点/铜柱制备技术开发 | 提交时间 | *开通会员可解锁* 21:28:50 |
| 截止时间 | *开通会员可解锁* 18:00:00 | 寻源单位名称 | 北京微电子技术研究所 |
| 状态 | 进行中 | 采购领域 | 服务类 |
| 采购品类 | 服务-技术服务-技术开发 | ||
寻源需求内容
| 技术开发包含三方面内容：MPW玻璃晶圆制备、玻璃晶圆RDL、UBM与凸点/铜柱制备片、玻璃晶圆划片。1、MPW玻璃晶圆制备方面：1）具备12寸或8寸的MPW玻璃晶圆制备能力；2）可承接单次小批量（加工数量≤6片）的玻璃晶圆制备；2、玻璃晶圆RDL、UBM与凸点/铜柱制备方面：可满足凸点直径≤90μm，节距≤180μm的RDL、UBM与凸点制备；2）可满足铜柱凸点直径≤70μm，节距≤150μm的RDL、UBM与铜柱凸点制备；3、玻璃晶圆划片方面：1）具备玻璃晶圆划片分片能力； |
资格条件
| 具备有效的营业执照和质量管理证书及能够满足玻璃晶圆加工服务的能力证明。 |
附件
名片信息
| 详见航天电子采购平台 |
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