新建IC(集成电路)引线框架和陶瓷电路板项目竣工环境保护验收监测报告
发布时间:
2026-06-03
发布于
辽宁大连
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根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号),以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将《新建IC(集成电路)引线框架和陶瓷电路板项目竣工环境保护验收监测报告》、验收意见(包括验收人员签到表)及其他需要说明的事项公示如下:

项目名称:新建IC(集成电路)引线框架和陶瓷电路板项目竣工环境保护验收监测报告

地点:辽宁省大连保税区IA-21-2地块、大连保税区IA-21-3地块

建设单位:大连金宝至电子股份有限公司

公示内容:竣工环境保护验收报告、验收意见,其他需要说明的事项等

公示时间:*开通会员可解锁**开通会员可解锁*(20个工作日)

联系人:高科长

联系电话:*开通会员可解锁*

公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章

附件1: 新建IC(集成电路)引线框架和陶瓷电路板项目验收报告.pdf 11.8 MB , 下载次数 0

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