上海心芯相连半导体技术有限公司（以下简称“心芯相连”）成立于 2021 年，

是由芯栋微（上海）半导体技术有限公司（以下简称“芯栋微”）、深圳市远致

星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海新阳半导体材料股份有限公

司（以下简称“上海新阳”）共同创办，是一家从事专用化学产品销售，电子专

用材料销售，电子专用材料研发等业务的公司。2023 年 5 月，心芯相连开展 28

纳米及以下先进铜互连工艺设备的研发与制造项目。该项目分为二期建设，一期

建设仅包含工艺设备研发，不涉及设备制造生产，待项目研发成熟后，将进行二

期建设，发展设备的国产自主化生产，提升国产高端集成电路设备技术和市场竞

争力，缩小和国际先进水平的差异。目前，该项目仅在一期阶段，项目主要从事

28 纳米及以下先进铜互连工艺设备的研发，不涉及设备生产，研发使用晶圆

3000 片/年。以上内容环保手续齐全，详见后文“与项目有关的原有环境污染问

题”。

现为顺应市场发展需要，企业拟新增半导体电化学沉积（ECD）设备以及检

测设备扩大一期研发规模，仍从事 28 纳米及以下先进铜互连工艺设备的研发项

目，新增研发使用晶圆 5000 片/年。项目建成后，一期研发总规模为研发使用晶

圆 8000 片/年。

附件1： 心芯相连先进铜互联工艺设备研发与制造一期新增研发项目+公示稿.pdf 1.5 MB , 下载次数 0

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