审批部门：汕尾市生态环境局

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项目名称：半导体元器件封装测试项目

建设单位：广东科辉半导体有限公司

建设地点：汕尾市汕尾高新区红草园区三和路09号光明创新创业中心2号楼

建设内容：新建年产玻封半导体分立器件 12 亿支、塑封半导体分立器件 108 亿支和载带 5405.4 万米（用于包装半导体分立器件），仅塑封半导体分立器件产品配套电镀工艺（镀锡），项目占地面积为 1421.76m 2 ，总建筑面积为 7223.47m 2 。

环评机构：广东思创环境工程有限公司

附件1： 1243023.pdf 2.9 MB , 下载次数 0

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