浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目

环评文件的公示

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浙江金连接科技股份有限公司原位于嘉兴市经济技术开发区禾平街688号12#、14#厂房，后由于生产需要，企业整体搬迁至现址，搬迁后原址不再续用。企业现位于嘉兴市经济技术开发区华云路111号，总建筑面积约32267.21m2。企业主要从事半导体精密探针零件和电缆线组件的研发、生产和销售，设计生产能力为年产3.65亿件半导体精密探针零件、500万件电缆线组件、30万m钯合金棒材、4000万件精密医疗零件。目前实际部分投产，生产能力为年产3.2亿件半导体精密探针零件、450万件电缆线组件、26万m钯合金棒材、1500万件精密医疗零件。

为适应市场需求，以求较好的经济效益和社会效益，浙江金连接科技股份有限公司决定总投资24341.19万元，利用位于嘉兴市经济技术开发区华云路111号的现有厂房进行技改，购置国际领先的CNC数控车床加工中心（其中一期计划新增140台，二期计划新增130台）等设备，进行半导体芯片检测用探针零件的生产。本项目实施后可形成年增产半导体芯片检测用探针零件23000万件的生产能力。

在《浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目环境影响登记表》报批前进行环境影响评价文件公示。

公示时间：2月9日

报告查阅联系单位：浙江金连接科技股份有限公司

报告查阅联系人：朱坚

联系电话：*开通会员可解锁*

通讯地址：嘉兴市经济技术开发区华云路111号

公众可以信函、传真或其他方式，向我公司咨询相关信息，并提出有关意见和建议。

附件1： 浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目.pdf 10.2 MB , 下载次数 0

附件2： 金连接环境登记表备案法人承诺书.pdf 392.6 KB , 下载次数 0

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