根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的相关规定，现公开拟报批的《全润科技封装材料建设项目环境影响报告表》全文，项目基本信息如下：

一、项目概况项目名称：全润科技封装材料建设项目

建设单位：珠海全润科技有限公司

项目地址：珠海市斗门区井岸镇洋青街南侧、新青二路西侧

主要内容：从事高密度集成电路封装用引线框架，封装基板项目生产。

二、联系方式建设单位：全润科技封装材料建设项目联系人：吕经理

联系方式：*开通会员可解锁*三、公众意见反馈方式在本次信息公示后，公众可通过电话、电子邮件等方式发表关于项目开发建设及环评工作的意见看法。项目报告表全本公示详见：

链接: https://pan.baidu.com/s/1SNP2mFNPC41AINDR5Ztg3g

提取码: x2tf

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