根据生态环境部印发的《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》，现将建设项目环境影响报告表进行网上公示，具体内容见下方相关附件：

项目名称：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目

建设单位：无锡江丰同芯新材料技术有限公司

建设地点：无锡市惠山区前洲街道玉洲路8号1号楼（城铁惠山站区）

建设内容和规模：购置DBC覆铜陶瓷基板链式烧结炉、AMB覆铜陶瓷基板真空钎焊炉、化学水平线（图形蚀刻、表面处理）、贴膜曝光设备、CCD丝网印刷机、光纤及CO2激光加工设备、性能检测设备等大型生产及检测设备，可实现覆铜陶瓷基板规模化投产。项目预期年产功率半导体陶瓷覆铜基板720万片以上规模。

公示时间：公示日起不少于5个工作日

联系人：陈工

联系电话：*开通会员可解锁*

公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众，可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。

无锡江丰同芯新材料技术有限公司

日期：*开通会员可解锁*

附件：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目环境影响评价报告表-公示版