安徽吉芯微半导体有限公司5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目环境影响报告表全本公示

（一）报告表信息公示说明

5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目由安徽吉芯微半导体有限公司投资建设。该项目位于蚌埠经济开发区中国传感谷E区凤安东路和中环线交口西南侧，占地面积11854.95m2，新建2栋厂房，总建筑面积约27000m2。项目建成后，年产40万片高性能防护和晶闸管芯片产品，年产6.5亿支半导体封装器件产品（主要为TVS保护器件产品、TO系列可控硅封装产品）。总投资100000万元。

该项目环境影响评价报告已由安徽显闰环境咨询有限公司编制完成，准备上报审批。根据“建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）”中要求，建设单位在向生态环境主管部门提交建设项目环境影响报告书、表前，应依法主动公开建设项目环境影响报告书、表全本信息，现安徽吉芯微半导体有限公司特向公众公开“安徽吉芯微半导体有限公司5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目环境影响报告表”全表信息。详见附件。

（二）公众提出意见的主要方式

公众可通过电话、传真、信函、电子邮件等方式与项目单位或环评单位进行联系，联系方式如下：

（三）项目建设单位名称和联系方式

建设单位名称：安徽吉芯微半导体有限公司

联系人：徐先生 电话：*开通会员可解锁*

（四）承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式

评价单位：安徽显闰环境咨询有限公司

联系人：王先生 电话：*开通会员可解锁*

安徽吉芯微半导体有限公司

附件1： 公示报告表吉芯微半导体TVS晶圆及半导体器件封测项目.pdf 4.3 MB , 下载次数 0

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