一、基本信息

建设项目名称：羊尖厂区芯片承载盘新建项目

项目地址：无锡市锡山区羊尖镇天佑路33号

建设内容：设计生产2000万片芯片承载盘，本项目总投资3000万元，其中环保投资80万元，占总投资的2.7%

项目性质：新建

二、环评单位基本信息

环评单位：江苏正泓环保科技有限公司

单位地址：无锡市滨湖区独月路1号大箕山商业广场商铺2047-1

邮箱：1197972798@qq.com

三、公示起止时间

公示时间为5个工作日，公示期间对建设项目有异议、疑问或建议的观众可以通过电子邮件方式联系提出意见或建议。

附件1： 网上公示-无锡虹芯精密科技有限公司羊尖厂区芯片承载盘新建项目.pdf 1.1 MB , 下载次数 0

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