功率芯片封装基地项目环境影响报告表
发布时间:
2025-11-14
发布于
江苏苏州
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根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示,

公示期:从即日起,报告书为10个工作日,报告表为5个工作日。

通信地址:电话:*开通会员可解锁* *开通会员可解锁* 传真:*开通会员可解锁*   

通讯地址:昆山市前进西路1801号昆山市政务服务中心(西区)A楼五层D区90号环保窗口(215300)

项目名称:功率芯片封装基地项目环境影响报告表

建设地点:张家港市凤凰镇韩国工业园内

建设单位:凯美半导体(苏州)有限公司

建设内容:该项目为凯美半导体功率芯片封装基地新建项目,选址张家港市凤凰镇韩国工业园,总投资 16251.85 万元,环保投资 200 万元,用地 40000㎡,施工工期 10 个月。租赁厂房建设生产车间等设施,购置贴膜机、划片机等设备,经贴圆片、划片等工序年产功率芯片 13050 万只,劳动定员 350 人。配套二级活性炭吸附、碱液喷淋洗涤塔等废气处理设施,废水经处理后接管污水处理厂,固废分类处置,采取隔声减振、分区防渗等环保措施。

环评单位:凯睿安企业咨询(苏州)有限公司

受理单位:苏州市生态环境局

附件1: 功率芯片封装基地项目.pdf 11.2 MB , 下载次数 0

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