上海龙旗智能科技有限公司（以下简称“龙旗公司”）成立于 2021 年 10 月 19 日，

经营范围包含技术开发、电子元器件与机电组件设备制造。

SiP（System in Package，系统级封装）是一种通过将传感器、模数转换器、逻辑芯

片、存储芯片等多类元件集成于单个封装体内实现系统功能的半导体封装技术。该技术具

有制造成本低、产品开发周期短等优点。龙旗公司拟建设一条 SiP 微系统模组研发、封装

及测试产线，开展微系统模组新技术的研发与项目孵化，助力 SiP 微系统模组向高端化、

微型化、轻量化、绿色化、智能化方向升级，强化产业链协同创新能力。

本项目总投资

，拟租赁上海市闵行区黎安路 1601-1605（单）号、1609 号

莘联科技产业园 7、8、10 幢厂房建设中试研发线，租赁面积 5682.93m2，研发成品为 SiP

微系统模组，研发测试规模为 30 万颗/年。

附件1： SiP微系统模组高阶封测建设项目环境影响报告表报批前公示版.pdf 5.1 MB , 下载次数 0

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