芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目环境影响报告书
发布时间:
2026-06-19
发布于
山东济南
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根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示,

电话(传真):*开通会员可解锁* 电子信箱:jnhbjhpc@jn.shandong.cn 通讯地址:济南市市中区站前路9号

项目名称:芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目

建设地点:章丘区

建设单位:山东圣泉新材料股份有限公司

环评单位:山东青科环境科技有限公司

建设内容:利用自有土地及厂房进行项目建设,项目占地面积 29043平方米,利用厂房建筑面积19985平方米。拟购置高效液相色谱仪、DCS自动化控制系统、反应釜等研发及产业设备。项目建成后,可新增年产11000吨/年芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体。生产规模:建成投产后可形成年产11000吨芯片封装用电子级特种环氧树脂及7950吨单体生产能力。

受理单位:济南市生态环境局

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