根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》（国务院令第682号）、《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评〔2017〕4号）等要求，我单位对配套的环境保护设施竣工日期公示如下：

项目名称：年产600吨高性能半导体芯片材料项目

建设单位：山东德瓷半导体新材料有限公司

建设内容：项目总投资 1800 万元，环保投资 130 万元，利用公司现有车间进行建设，建筑面积为 2460m2，购置搅拌釜、砂磨机、筛分机、分散罐、压滤机、提纯罐、粉碎机、冷干机、混料机、干燥设备、破碎机等生产设备及其他公辅设备。项目建成后可生产高性能半导体芯片材料600吨/年。

联系人：傅炳祥

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