深圳技术大学巴条机意向公开
发布时间：
2026-05-29
发布于
广东深圳
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深圳技术大学巴条机意向公开
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 巴条机 |
| 预算金额（元）: | 1,576,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置巴条机 1套1.巴条-划片机1.1 晶圆尺寸：≥4英寸向下兼容1.2 可划的最小芯片尺寸：150μm；1.3 X轴螺杆长度≥120mm , X轴行程≥100mm；Y轴螺杆长度≥120mm ,Y轴行程≥100mm； X&Y轴分解能≤0.1μm ;X&Y轴重复精度：≤±2μm,精度行程范围 100mm；1.4 θ轴:旋转范围：≥110°，分辨率≤0.00035°,精度 ±20秒；1.5 Z轴:行程≥45mm，分解能≤0.1μm, 执行精度 ≤±1μm,荷重5~30g；1.6 图像对位系统：低倍率全视野+高倍率精确对位；2.巴条-裂片机2.1 晶圆尺寸：≥4英寸向下兼容；2.2 可裂最小芯片尺寸：150μm；2.3 裂片方式：自动影像对位裂片； 2.4 劈刀（Z轴）：陶瓷劈刀，切入量0.001~1.0mm，分解能≤1μm，精度±5μm，劈刀长度≥110mm；2.5 受台/支撑台参数：受台间隔1μm~1mm， 精度±5μm；2.6 X轴参数：轴移动量≥110mm，分解能≤0.2μm，重复精度(移动50mm时) ±2μm ；2.7 Y轴参数：轴移动量≥110mm，分解能≤0.2μm；2.8 θ轴参数：旋转≥110°，分解能≤0.01°，精度±0.02°/90°；2.9 图像对位系统: 低倍率全视野搜寻 + 高倍率精确对位；2.10 配备1个裂片后手动排/卸巴工作台； |
| 联系人: | 吴国才 |
| 联系电话: | *开通会员可解锁* |
| 预计采购时间: | 2026-06 |
| 备注: | 无 |
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