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三维全场应变测量分析系统

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发布时间：

2025-10-27

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三维全场应变测量分析系统

发布时间：*开通会员可解锁* 09:21:25

截止时间：*开通会员可解锁* 00:00:00

基本信息：

申购主题：三维全场应变测量分析系统

送货时间：合同签订后7天内送达

报价要求：

安装要求：免费上门安装（含材料费）

付款方式：货到验收合格后30个工作日内付款90%，10%质保金（12个月）；

收货地址：山东省/滨州市/滨城区/****

备注说明：1.该采购项目为交钥匙工程，一次性报价为完全价格，供应商需免费提供设备的运输装卸安装调试(包含但不限于设备运行所需的电缆、空开、润滑油脂、切削液等)等服务，采购方无需再支付任何其他费用。 2. 需上传投标文件：需包含报价响应单；参数响应单（需按模版逐项响应）；业绩清单及对应的合同；营业执照或注册证书等资质文件；设备介绍手册-设备详细参数介绍；售后承诺；公司地址、开户行、账号、联系人联系电话、电子邮箱等；（注意以上文件需加盖公章，否则视为无效文件，采购方有权依此作为评价标准的依据）。 3.参数响应单（需按模版逐项响应），并加盖公章，若无，直接废标。

采购明细

序号	采购内容	数量/单位	预算单价	品牌	型号	规格参数	质保及售后服务	附件
1	三维全场应变测量分析系统	1.0		不限	不限	设备要求 1 设备机型：三维全场应变测量分析系统 2 功用：具有视频引伸计或光学挠度仪的功能，可实现试验过程的闭环控制。提供相应单双相机工作2D/3D数字图像相关分析软件，用于应变及变形测量，可根据需求进行功能扩展，如：高速、振动模态、高温、多场耦合测量等。 3 主要技术参数： 3.1系统标定：支持编码标定板，编码十字尺，点阵一字标尺，棋盘格等多种标定对象，支持标定板和散斑混合标定，可通过使用散斑图像提高标定精确度。支持实时和离线导入外部图像标定；支持1-50个相机的同时标定； 3.2支持多种触发模式：自动连续触发、软触发、硬触发、方波触发、外部信号触发、手动触发、相移触发、自适应相移触发、疲劳采集、温度采集等多种触发方式； 3.3支持系统匹配参数计算插件：可通过相机型号或自定义传感器参数，在镜头焦距、相机夹角、相机间距、测量距离和测量幅面之间相互计算，快速获取硬件调整参数； 3.4支持CAD比对分析模块：支持导入CAD模型（step、iges、stl等），可进行数模与网格数据的自动坐标对齐，计算CAD模型和DIC网格数据之间的偏差。支持测量结果驱动CAD模型，实现数字孪生功能； 3.5具有裂纹分析功能：支持分析测量裂纹尖端开裂位移，支持全时域计算裂纹开口，支持绘制开裂曲线，显示裂尖位置和开裂位移； 3.6 支持材料本构参数识别。支持多阶段单向拉伸、三点弯曲加载下各向同性和正交各向异性材料本构参数识别； 3.7 具有热膨胀系数计算功能：支持线性热膨胀系数的快速计算。可视化交互点选与图表显示，可根据两点距离变化求解材料温胀系数，可手动设置温度区间，可选择不同点对和温度区间创建多组分析数据，进行比对分析； 3.8 支持成型极限分析模块：专用独立软件界面窗口，算法支持时间相关法和位置相关法，可准确定位试样断裂前一帧数据，得到准确的板材成形FLC曲线，为评定深冲薄板成形性能提供可靠数据。 3.9 预留扩展接口：支持多测头同步检测接口、外部采集通讯接口、大尺寸全方位变形接口、杯突试验机双向通讯控制接口及显微测量模块等多种预留扩展接口； 3.10 具有红外温度场：支持640512px分辨率，温度范围1000℃的红外温度场解算。具有红外标定模块，支持红外相机和双目三维重建相机的标定和全场耦合，绘制全场温度色谱图和查看全场温度点数据； 3.11 支持自定义多段程序变频采集，每段设置不同的采集间隔和数量约束。支持约束采集、采样采集、循环采集、静态采集、延迟采集等，准确捕捉敏感事件； 3.12 DIC(3D)软件测量应变范围：0.005%～500%；测量面积：1.0mm2 ～ 5.0 m2；测量范围：1mm ～ 5m；测量精度：1/10 ～ 1/100 像素；至少包含以下数据类型：静态图像、视频、文本格式，统计值、时间数据 3.13 相机：5 台，其中2台2500 万像素，2台500 万像素，测量频率不低于15fps，红外相机1台，像素≥640512，测温范围0℃~550℃，帧频≥50 fps；至少配置25mm及50mm镜头各两个； 3.14 控制电脑：1套，CPU：至强 W2245及以上；内存 64G；固态硬盘：4T+512G（三星m.2）；显卡：NVIDIA T1000-8G；配备兼容的主板以及良好的散热，主板需至少支持Intel LGA4189插槽，提供至少4个PCIe 4.0×16插槽及双M.2接口，满足多显卡和高速存储需求‌，显示器：27寸 2k，配置一套罗技的高端键鼠。 4. 主要部件具体配置要求： 4.1硬件设备要求： 4.1.1 相机：5 台，其中2台2500 万像素，2台500 万像素，测量频率不低于15fps，红外相机1台，像素≥640512，测温范围0℃~550℃，帧频≥50 fps；至少配置25mm及50mm镜头各两个； 4.1.2照明：LED光源2套，光通量：≥2800，流明，色温：5600K-3200K，无极调节。通过调光旋钮可同步调节两组灯的亮度；可以任意3D空间角度调节，实现测量过程中不同补光需要的LED光源控制。支持光源功率调整、脉冲宽度调节，适应不同场景需求； 4.1.3 软件：DIC(3D)；应变范围：0.005%～500%；测量面积：1.0mm2 ～ 5.0 m2；测量范围：1mm ～ 5m；测量精度：1/10 ～ 1/100 像素；至少包含以下数据类型：静态图像、视频、文本格式，统计值、时间数据； 4.1.4校准目标：系统专用编码型标定板；标定板：整套8块，具备特殊编码支持自动识别，校正板点数不少于140个点，尺寸需要至少涵盖至5m×5m范围。且经过NIST或中国国内法定计量单位认证； 4.1.5三角架：1套； 4.1.6专用相机支架：提供专用相机支架； 4.1.7 控制电脑：1套，CPU：至强 W2245及以上；内存 64G；固态硬盘：4T+512G（三星m.2）；显卡：NVIDIA T1000-8G；配备兼容的主板以及良好的散热，主板需至少支持Intel LGA4189插槽，提供至少4个PCIe 4.0×16插槽及双M.2接口，满足多显卡和高速存储需求‌，显示器：27寸 2k，配置一套罗技的高端键鼠，配备带轮可移动小桌；（最好可以提供性能参数相近的笔记本电脑以替代） 4.1.8 至少包含以下测量结果：位移（X / Y / Z 轴方向，大小），应变（X / Y 轴方向，剪切，主应变），坐标（X、Y、Z），支持红外、近红外的温度场解算；支持位移、速度、加速度，角速度，角加速度的解算，支持材料弹性模量、泊松比、R值和N值等性能计算分析功能； 4.1.9 图像采集器：满幅分辨率能满足4100×3000；满幅帧率≥15fps，至少配置25mm及50mm镜头各一组； 4.1.10 预留扩展接口：支持多测头同步检测接口、外部采集通讯接口、大尺寸全方位变形接口、杯突试验机双向通讯控制接口及显微测量模块等多种预留扩展接口； 4.1.11 散斑制作工具：包括1百万像素级别散斑印戳、散斑滚轮、印盒，墨水并提供详细图片和技术参数，提供清洁套件； 4.2 软件采集控制功能及参数要求： 4.2.1系统标定：支持编码标定板，编码十字尺，点阵一字标尺，棋盘格等多种标定对象，支持标定板和散斑混合标定，可通过使用散斑图像提高标定精确度。支持实时和离线导入外部图像标定；支持1-50个相机的同时标定； 4.2.2支持散斑评估插件：通过散斑评估插件，可在测试之前快速评估散斑质量。在质量不高时提供引导，指导诸如对比度太低等改善方向； 4.2.3 内置于采集控制驱动界面的实时数字散斑成像质量量化评估系统，以全彩色云图方式显示全场位移误差值的量化分布，提供待测表面任意位置的位移误差范围预评定、图像反光点信息及曝光度判定，且具有标尺，以确保评估值不大于0.05； 4.2.4支持多测头级联同步采集控制；采集控制箱可以实现测量头的控制、多个相机的同步触发、多路模拟量和开关量数据采集、输入和输出信号控制； 4.2.5支持多种红外相机和黑白相机的控制与同步采集，支持黑白相机和红外相机的图像实时显示； 4.2.6支持多种速度模式：常规、高速、极速；高速/极速模式支持采集阶段高速内存存储； 4.2.7支持自定义多段程序变频采集，每段设置不同的采集间隔和数量约束。支持约束采集、采样采集、循环采集、静态采集、延迟采集等，准确捕捉敏感事件； 4.2.8 支持多种触发模式：自动连续触发、软触发、硬触发、方波触发、外部信号触发、手动触发、相移触发、自适应相移触发、疲劳采集、温度采集等多种触发方式； 4.2.9 支持通过USB接口获取外部外部模拟数据（±10V）采集系统，提供10个（DB接口+BNC接口）通道。同时提供4路DA输出； 4.2.10 支持通过串口、TCP/IP总线和外部设备交互信息，实时监控与反馈，获取试验机力值，输出计算的应变信息等； 4.2.11 支持外部设备启停同步控制DIC系统；支持对温度和激光测距的控制； 4.2.12 支持遥控触发采集事件，远端单人便捷操作；支持触发信号同步输出，以同步控制其他设备触发其他事件； 4.3 软件测量计算功能及参数要求： 4.3.1允许分析单个点以及虚拟引伸计的实时应变，输出的应变以及位移通过两个模拟BNC通道输出。具有视频引伸计或光学挠度仪的功能； 4.3.2具有数据平滑功能、数据插值功能、三维截线功能、曲线绘制功能、视频创建功能和数据输出功能等功能； 4.3.3可计算的变量类型必须包括但不限于X/Y/Z/U/V/W/exx/eyy/exy/e1/e2；可计算Mises应变、Tresca应变和原始梯度；对于没有预设的变量可通过方程自定义，满足多种应变计算方式； 4.3.4同时兼容单相机二维测量和多相机三维测量。系统支持多窗口打开多个检测工程的计算、显示及分析；支持基于全局控制点的相机外参数动态定向，可有效消除测量过程中由于相机基准失稳带来的测量误差; 4.3.5具有可变射线原点的多介质校正算法。对径向、棱镜折射、以及切向的畸变进行修正，支持≥5阶的复杂畸变修正算法； 4.3.6具有动态网格与步长值推荐功能。软件须自行根据图像的清晰程度、明亮程度、散斑质量来推荐设置网格大小，自动生成优化的子区域大小和步长设置，以提升新用户和复杂网格处理时测量结果的精度和计算效率； 4.3.7支持数据接口模块：具有输出CSV、STL等不同格式的全场数据点功能； 4.3.8可将图像文件、后处理分析数据文件保存到单个HDF5文件中，可与其他工程软件进行数据交互； 4.3.9具有实现全场疲劳测量功能：使用相位同步方法，通过实时同步试验机正弦波驱动的模拟电压信号，实现跨周期相位驱动图像采集控制，获取包括峰值信号在内的全场应变信息，实现稳态振动与全场应变疲劳的监测；自动识别疲劳频率，波峰和波谷，完成疲劳实验的长时间监测，并支持设定阈值反馈给试验机实现闭环控制； 4.3.10分析软件应具有不少于4种关注区域选择工具，可在同一识别区内选择多个关注区域，不同关注区域的参数可单独设置；分析软件中应可调节计算中加权方式，对于变形比例较大的应有优化的计算功能； 4.3.11支持系统匹配参数计算插件：可通过相机型号或自定义传感器参数，在镜头焦距、相机夹角、相机间距、测量距离和测量幅面之间相互计算，快速获取硬件调整参数； 4.3.12 支持有限元比对模块：支持DIC计算结果和Ansys，ABAQUS的有限元结果的对比分析，以色谱图的形式显示DIC结果和有限元计算结果的偏差。支持手动设置RT矩阵，以及导入导出坐标对齐点的功能； 4.3.13支持运动跟踪分析模块：支持非刚性运动物体的跟踪分析，可同时跟踪多个关键点，并分析不同追踪点运动规律如坐标、位移、速度、加速度、角速度、角度等变形数据； 4.3.14支持轨迹姿态测量：支持刚性运动物体的6DOF轨迹姿态解算，可同时跟踪多个运动刚体目标，分析刚性体坐标、姿态、体间距和三维运动轨迹； 4.3.15 支持CAD比对分析模块：支持导入CAD模型（step、iges、stl等），可进行数模与网格数据的自动坐标对齐，计算CAD模型和DIC网格数据之间的偏差。支持测量结果驱动CAD模型，实现数字孪生功能； 4.3.16 具有裂纹分析功能：支持分析测量裂纹尖端开裂位移，支持全时域计算裂纹开口，支持绘制开裂曲线，显示裂尖位置和开裂位移； 4.3.17具有模态功能：支持测量结构固有频率、阻尼、显示模态振型等相关模态参数（需要高速相机），支持测量结构各频率下的三维工作变形（需要高速相机）； 4.3.18 具有红外温度场：支持640512px分辨率，温度范围1000℃的红外温度场解算。具有红外标定模块，支持红外相机和双目三维重建相机的标定和全场耦合，绘制全场温度色谱图和查看全场温度点数据； 4.3.19 支持材料本构参数识别。支持多阶段单向拉伸、三点弯曲加载下各向同性和正交各向异性材料本构参数识别； 4.3.20 具有热膨胀系数计算功能：支持线性热膨胀系数的快速计算。可视化交互点选与图表显示，可根据两点距离变化求解材料温胀系数，可手动设置温度区间，可选择不同点对和温度区间创建多组分析数据，进行比对分析； 4.3.21 支持成型极限分析模块：专用独立软件界面窗口，算法支持时间相关法和位置相关法，可准确定位试样断裂前一帧数据，得到准确的板材成形曲线，为评定深冲薄板成形性能提供可靠数据。支持DIC截线数据导入、支持导出flcurve文件及pdf报告； 4.3.22 可支持显微测量模块：DIC技术结合体式显微镜，提供1-10mm微小视野DIC的完整测量功能。可配套原位拉伸、冷热台、原位拉伸冷热台支持丰富的力学试验。适合芯片翘曲测量，翘曲可达0.1微米级精度。支持适用于显微测量的光刻标定板自动标定装置，支持芯片去除刚性位移（中心，四角和整体最佳拟合）。二、设备交货周期：合同生效后≤30天。三、安装条件及安装调试： 1、设备出厂前应进行出厂前调试。 2、设备运费、现场卸车、移位蹲位、现场安装、调试等费用均由供应商负责；需方提供相关便利条件。四、工作条件 1.工作现场的动力设施：电源AC220V，两相三线，功率≥1 Kw； 2.工作现场的环境条件：室内无大量尘埃；无腐蚀性、易燃易爆性的气体、液体。 3. 相对湿度：≤75%。竞价之后需在一周内前往滨州魏桥国科高等技术研究院进行现场演示备注：“”：在此次竞标过程中，为保证竞标公平性，在主要技术参数前标注号，表示不允许负离，如若出现负偏离情况则不满足竞价需求，不予考虑。	按行业标准提供服务