多功能键合机

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基本信息：

申购主题：多功能键合机

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安装要求：免费上门安装（含材料费）

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备注说明：多功能键合机1台，实现芯片焊盘与基板或引线框架上的焊盘用铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝连接的手动键合，仪器为通用仪器，技术、服务、安全均等要求均满足，交付和安装地点为电光楼B129，验收按参数内容逐条核对，参数要求如下：焊线直径 金丝：15μm - 75μm 铂金丝：18μm - 25μm 铝丝：18μm - 100μm 银丝：18μm– 50μm 金带：50μm×12.5μm - 300μm×25.4μm 劈刀类型 16/19/25mm球焊和楔焊劈刀 最大腔深 15mm/21mm 焊接压力 0-250g，压力分辨率1g 刹车方式 电动，无需压缩空气 键合头Z行程 19mm 键合头XY行程 18mm×18mm 线夹送线行程 800μm 工作台 Z行程：21mm XY范围：270mm×265mm 超声波 0-5W，功率档位可调 人机交互界面 7″TFT液晶触摸屏，中英文可切换菜单

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