SGKY20251000137-光芯片直流口、光口外协封装服务
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发布时间：
2025-11-12
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022SGKY2*开通会员可解锁*-光芯片直流口、光口外协封装服务
发布时间：*开通会员可解锁* 10:40:46
截止时间：*开通会员可解锁* 10:50:43
基本信息：
申购主题：SGKY2*开通会员可解锁*-光芯片直流口、光口外协封装服务
送货时间：合同签订后42天内送达
报价要求：
安装要求：免费上门安装（含材料费）
付款方式：货到验收合格后付全款，如有异议请备注。
收货地址：江苏省/南京市/江宁区/****
备注说明：必要信息请备注
采购明细
| 序号 | 采购内容 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
| 1 | 硅基薄膜铌酸锂芯片光口、直流口封装 | 3.0 | 1. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； 2. PCB设计加工（直流pad ：100um×100um,中心间距200um，距离芯片边缘50um, 共计22个直流Pad），该组封装PCB与下组封装共用； 3. 定制8通道保偏阵列光纤, 3.5~9um (单颗芯片上左侧阵列端面耦合器：8通道，C 波段, 127 um，匹配的光纤模场直径约3.5um，端面耦合器TE Loss~1.5dB/facet ） 4. 定制10通道保偏阵列光纤, 3.5~9um（单颗芯片上右侧阵列端面耦合器：10通道，C 波段, 127um, 匹配的光纤模场直径约3.5um，端面耦合器TE Loss~1.5dB/facet） 5. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤1.5dB/facet； | 验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施 | ||||
| 2 | 硅光芯片光口、直流口封装 | 3.0 | 1. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； 2. 直流pad ：60um×80um,中心间距100um，距离芯片边缘50um, 共计49个直流pad; 3. 定制14通道127um 锥形单模光纤阵列（单颗芯片上左右两侧阵列端面耦合器：14通道，C波段，匹配的光纤模场直径约2.5um, 端面耦合器TE Loss~2.2dB/facet）； 4. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤2.2dB/facet； | 验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施 |
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