陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—劳务任务
中标/成交
发布时间：
2026-01-30
发布于
陕西
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发布日期:
作者: 张劲松
| 项目编号： | RW-FW-202601-000085 | 招标人： | 张劲松 | 项目名称： | 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—劳务任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 高红治 | 公司： | 陕西建工基础建设集团有限公司第六工程公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | *开通会员可解锁* | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：
序号：1
中标候选单位：陕西广顺安建筑工程有限公司
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