8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务
中标/成交
发布时间：
2026-09-17
发布于
陕西
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发布日期:
作者: 吕华冰
| 项目编号： | RW-ZY-202607-000142 | 招标人： | 吕华冰 | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 权烽瑞 | 公司： | 陕西建工第七建设集团有限公司十公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | *开通会员可解锁* | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
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