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发布时间:*开通会员可解锁*
公告编号:WXZJ-20260113-017
项目名称:先进半导体设备研发测试中心建设项目
项目代码:2404-32*开通会员可解锁*-190593
项目规模:300000000.00元
项目建设地址:无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
建设内容:项目拟扩建先进半导体设备研发测试中心,建筑面积约0.5万平方米,用于研发及测试高真空工艺设备、CMP设备、供液系统等先进半导体设备。
服务金额:*开通会员可解锁*.0元
项目单位:吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
统一社会信用代码:9*开通会员可解锁*80012Q
法定代表人:庞金明
法人类型:企业法人
是否公开联系方式:否
项目联系人:***
联系方式:***
单位地址:***
中介服务事项:编制建设项目环境影响报告书(表)
中介选取方式:直接选取
服务时限要求:
报名截止时间: