关于【羊尖厂区芯片承载盘新建项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书(表)】中介服务机构中选的公告
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发布时间:
2026-05-23
发布于
江苏无锡
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关于【羊尖厂区芯片承载盘新建项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书(表)】中介服务机构中选的公告

发布时间:*开通会员可解锁*

公告编号:WXZJ-20260521-001

项目名称:羊尖厂区芯片承载盘新建项目

项目代码:2504-32*开通会员可解锁*-667025

项目规模:*开通会员可解锁*000.00元

项目建设地址:无锡市锡山区羊尖镇天佑路33号

建设内容:设计生产2000万片芯片承载盘

服务金额:*开通会员可解锁*.0元

项目单位:无锡虹芯精密科技有限公司

统一社会信用代码:91320205MAEEB1Q2X1

法定代表人:王文岗

法人类型:企业法人

是否公开联系方式:是

项目联系人:翁维维

联系方式:*开通会员可解锁*

单位地址:无锡市锡山区羊尖镇天佑路33号

中介服务事项:编制建设项目环境影响报告书(表)

中介选取方式:直接选取

服务时限要求:

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