一、合同编号

GZGK25P556AI456Z

二、合同名称

广东省科学院半导体研究所面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目（二次）(二次)

三、项目编号

GZGK25P556AI456Z

四、项目名称

广东省科学院半导体研究所面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目（二次）(二次)

五、合同主体

采购人(甲方)：广东省科学院半导体研究所

地址：广州市天河区长兴路363号

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供应商(乙方)： 深圳泰研半导体装备有限公司

地址：龙田街道竹坑社区兰景中路16号国富文化创意产业厂区厂房B201

联系方式：*开通会员可解锁*

六、合同主要信息

主要标的：

合同金额： 1,665,000.00元，大写金额：壹佰陆拾陆万伍仟元整

履约期限：*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

履约地点：广东广州

采购方式：公开招标

七、合同签订日期

*开通会员可解锁*

八、合同公告日期

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九、其他补充事宜

合同附件：

1.采购合同公告附件.pdf

广东省科学院半导体研究所

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