芯昇科技智能卡模块封装短名单2025年第三批_中选结果公示
中标/成交
发布时间：
2025-10-27
发布于
江苏南京
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
中标金额
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022./tmp/b751c3f8-af97-4d76-8e5b-f071d55a9ec2-html.html
芯昇科技智能卡模块封装短名单2025年第三批_中选结果公示
芯昇科技智能卡模块封装短名单2025年第三批的中选人：立联信（天津）电子元件有限公司、新恒汇电子股份有限公司。
采购人/招标代理机构：芯昇科技有限公司/北京煜金桥通信建设监理咨询有限责任公司
*开通会员可解锁*
竞争对手预测
点击查看详情>
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
